AIインフラ、OpenAIが特異点に
1社で1.4兆ドルを投資へ、半導体にも巨大インパクト
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近年、半導体市場の牽引役となっているAI関連市場。そのAI市場において中心的な役割を担っているOpenAIが、半導体市場でも存在感を高めつつある。OpenAIは歴史上例を見ない大規模な投資を計画しており、半導体をはじめとした電子デバイス市場にも大きな変動を起こす可能性がある。
（以下、本紙2025年12月4日号1面）
自動車産業・部品
スズキ 4～9月期、販売は3％減の152万台、26年からBEV投入
マツダ 4～9月期、販売台数は3％減、日本と北米はプラス
ボルグワーナーと長城汽車、パワトレで協業強化、電動部品を追加受注
IT・半導体産業
ソニーグループ 半導体事業、売上・利益は過去最高、大判化など単価上昇寄与
ラピダス、経産省が1000億円助成、2nmロジックを量産へ
富士電機 4～9月期、半導体は増収減益、電送分野の需要減が影響
エヌビディア 11～1月期、AI関連の需要継続、「ブラックウェルは完売状態」
インフィニオン 26年9月期、22億ユーロを投資へ、ドレスデン第4に重点
SKキーファンドリー、SiCパワーに参入、26年前半の量産を目標
電子部品
荏原製作所、三菱電機の三相モーター、26年中に譲受へ
国内電子部品メーカー業績 4～9月期、6社が通期予想を上方修正、関税懸念後退で見通し好転
ヒロセ電機 4～9月期、材料高騰で減益に、通期は上方修正
パッケージ・回路基板
メイコー、国内外で投資を継続、ベトナムでBU専用棟も
奥野製薬工業、JOINT3に参画、RDL向けめっき開発
ユニオンツール、大幅な増収増益達成、62億円で長岡に新棟建設
電子ディスプレー・電池
旭化成、独社とライセンス契約、LFP正極LiBに採用
JDI 7～9月期、赤字削減で黒字に道筋、新事業も立ち上げへ
三菱電機、空中ディスプレー開発、高い光利用効率実現
製造装置・材料・FA・ロボット
産業用ロボット国内3社 7～9月期、受注高は17％増加、米州の需要が堅調
ダイフク 25年12月期、受注計画を下方修正、営業利益見通しは上ぶれ
UBTECH、新型人型ロボを出荷、25年末までに500台納入へ
Jiga、1200万ドルの出資獲得、部品調達サービス強化
JSR 4～9月期、電子材料は増収増益、半導体材料は17％増収
荏原製作所、オーバーホール工場、韓国で2カ所目整備
日産化学 機能性材料事業、25年度計画が上ぶれ、半導体材料の需要が好調
信越化学工業、300mmのGaN成長基板、650V超の高耐圧達成
産官学のフューチャープラン No.370
岩手県 第9回、オプトル
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.94
ARグラスに市場拡大の機運
インタビュー
愛媛大学 副学長 高橋寛氏
大成建設（株） エンジリアリング本部 建築ソリューション部 建築設計室 次長 工学博士 山崎喜郎 氏／技術センター 都市基盤技術研究部 防災研究室 耐震チーム 課長代理 青野翔氏／（株）エーエス 生産本部 設計リーダー 渡邉与幸氏
Prox Industries（株） CRO 野田雅貴氏
工場ルポ
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ 東北事業所
ブラザー工業 刈谷工場
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中国市場が成長のカギ