メモリー投資、DRAMで拡大機運
CR・装置制約で改造集中、NANDは慎重姿勢崩さず
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メモリー投資はDRAMでキャパシティー増強を含む大型投資に向けた機運が高まっている。足元では、HBMだけでなく汎用DRAMの需要も逼迫。スマートフォン（スマホ）など民生市場では調達に苦慮する状況も出てきており、年明け2026年以降もタイトな需給環境が続く。こうしたなかで、DRAM各社は積極投資に転じようとしているが、クリーンルーム（CR）の建設状況や製造装置の調達などで制約が出てきており、一筋縄ではいかない状況だ。一方、NANDは従来にも増して各社が慎重で、大型投資に発展しにくい状況が続く。
（以下、本紙2025年11月20日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
サムスン電子 7～9月期、半導体は増収増益、メモリーは過去最高売上
ローム 25年度、通期業績を上方修正、4～9月期は黒字転換
エヌビディア、韓国企業と連携強化、GPUを25万基提供
サムスン電子、HBF領域に参入、現在は概念設計の段階
アーム 10～12月期、25%の増収を計画、メタと戦略的連携で合意
電子部品
TDK 25年度、通期予想を上方修正、ICTの堅調が寄与
アルプスアルパイン 25年度、2度目の上方修正、モバイル向けなど好調
タムラ製作所、メキシコで追加投資、DC需要の増加に対応
パッケージ・回路基板
加賀電子、タイにEMS新工場、5年後に売上500億円目標
ディスコ、10～12月出荷は5%増、先端ロジック向けが牽引
サムスン電機と住友化学、合弁会社の設立へ、ガラスコアの生産推進
電子ディスプレー・電池
シャープ、VRグラスを発表、26年度中の製品化目指す
LGD 7～9月期、有機ELは過去最高、4年ぶりに年間黒字へ
SDC 7～9月期、20%の営業減益に、中小型の業績は改善
製造装置・材料・FA・ロボット
プレシジョンマスク、合肥市で新工場着工、フォトマスクの生産拡大
四国化成工業、新R&Dセンター、既存敷地内に建設
ファナック 25年度、通期計画を上方修正、ロボット部門の受注好調
Leju、2億ドル超を調達、人型ロボット開発を加速
日本精工、アールティと提携、ロボット事業を本格化
テラダイン ロボティクス部門、売上高が15%減少、自動化投資の停滞が影響
KOKUSAI 25年度、通期予想を下方修正、メモリー向けが延伸
東京精密、7～9月は受注上ぶれ、HBM用プローバーが好調
キヤノン、NILの欠陥を低減、先端半導体の要求クリア
産官学のフューチャープラン No.369
岩手県 第8回、東北精密
かごしま半導体の現状と展望を追う No.7
フェニテックセミコンダクター
インタビュー
長崎県諫早市長 大久保潔重氏
FastLabel（株） 代表取締役CEO 鈴木健史氏
訪問リポート
三洋貿易 瑞浪展示場