韓国基板業界、ガラス基板開発を加速
JNTCなど新興も台頭、フルターンキーでプロセス提案
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韓国基板メーカーによるガラスコア基板など、次世代パッケージ基板開発が旺盛だ。めっきプロセスをはじめ、ターンキーソリューションを売りにした韓国系装置サプライヤーの台頭も著しい。AI半導体向けの高性能チップの登場で、パッケージ基板の大型化や高速信号処理対応では低反り化や電気特性の向上が必須となる。勢いを増す韓国基板業界の動きを追った。
（以下、本紙2025年9月25日号1面）
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IT・半導体産業
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電子部品
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パッケージ・回路基板
国内基板4社 26年3月期、メイコーは上方修正、車載・スマホ関連は低調
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電子ディスプレー・電池
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UDC、25年売上を上方修正、OLEDが採用増
製造装置・材料・FA・ロボット
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兼松、ロボ企業2社と連携、人型などを日本で販売へ
ROMS、13億円を資金調達、小型倉庫の提案を強化
ダイフク、米国で新工場完成、マテハン生産能力2倍に
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『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.191
半導体投資は20兆円 車載半導体は1兆円
マウンター企業2025 キーパーソンに聞く No.4
ヤマハ発動機（株） ロボティクス事業部 営業統括部長 有本一郎氏
インタビュー
Rapidus（株） 専務執行役員 エンジニアリングセンター長 折井靖光氏
名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授 山本真義氏
広島県 商工労働局 産業政策審議官 掛川昌子氏
アルプスアルパイン（株） 執行役員 センサー・コミュニケーション事業担当兼新事業担当 田中正晃氏
（株）Forcesteed Robotics 代表取締役CEO＆CTO 大澤弘幸氏／代表取締役COO＆CFO 諸岡亜貴子氏／取締役CDO 桑原伸明氏
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