電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
新聞情報紙のご案内・ご購読 書籍のご案内・ご購入 セミナー/イベントのご案内 広告のご案内
2025/9/18(2668号)主なヘッドライン
中国半導体工場、300mm能力 260万枚に
26年導入量も同等水準、顧客確保苦戦で一部停滞

驚異的な成長を見せてきた中国半導体投資も新たな局面に(写真:華虹半導体のクリーンルーム)
クリックして拡大
 中国の300mm半導体工場は2025年、月産能力が約30万枚拡張されて合計260万枚に到達する。ただし、24年の装置導入量の約40万枚からは25%減となる。ピークには届かないものの、26年も約30万枚の導入量が継続して高い水準となる見込み。中国国内の300mm工場の動向をまとめる。
(以下、本紙2025年9月18日号1面)




自動車産業・部品
トヨタ自動車、チェコの工場を拡張、EVと電池を生産
LiDARメーカー5社 4~6月期、中国2社が断トツの勢い、主要OEMに多数の採用
ヴァレオ、上海に新工場を開設、ADAS関連製品など生産
IT・半導体産業
DEEPX、サムスンらと連携、2nm半導体を開発へ
キオクシア、AI新領域に挑む、狙うは「GPU周辺」
タムラ製作所、パワエレ研究所始動、10月に組織体制を強化
ブロードコム、AI関連が成長牽引、カスタム事業で大型受注
タタ・エレクトロニクス、メルクと戦略的提携、半導体製造分野で協力
OpenLight、3400万ドルを資金調達、シリコンフォト事業強化
電子部品
Qception、独自の嗅覚センサー、小型で超低消費電力
太陽誘電、AIサーバー向けMLCC、基板内蔵型を開発
トーキン、車載製品を拡充、独自材料で性能向上
パッケージ・回路基板
日東紡、ガラスクロスを増産、150億円投じ福島で強化
JCETグループ 1~6月期、売上高は過去最高、車載用SiPなど増強
アムコー、新工場の建設地変更、生産開始は28年初頭に
電子ディスプレー・電池
CFS、約8.6億ドルを調達、日本の12社も参画
九州大学ら、新伝導酸化物を開発、SOFCを低温動作
エンビジックス、ARヘッドアップディスプレー、GMに独占供給
製造装置・材料・FA・ロボット
IQE、台湾事業を売却へ、複数の企業と交渉中
トリケミカル研究所 2~7月期、過去最高業績を達成、通期計画値は下方修正
青山学院大学、グラフェン透明導電膜、可視光透過率90%
UBTECH、10億ドルの融資獲得、中東で人型ロボ展開へ
ABBとメトラー、ラボオートメーション、日本市場でも協業へ
テクセンドフォトマスク、東証へ上場準備、年率10%成長目指す
レゾナック、「JOINT3」発足、パネル中継基板に焦点
ダルトン、半導体事業を強化、洗浄装置メーカーを譲受



マウンター企業2025 キーパーソンに聞く No.3
㈱FUJI 取締役 執行役員 ロボットソリューション事業本部 本部長 佐藤武氏



インタビュー
リバーエレテック㈱ 代表取締役社長 萩原義久氏
ソニーグループ㈱ 事業開発プラットフォーム 技術開発部門 モーションAI開発部 宮澤清和氏
サイト内検索