電子部品主要6社、20～25年 M&Aは30件
長期目線の戦略へシフト、SW・PF強化の動きも
電子部品メーカー各社において、直近の芝浦電子を巡るミネベアミツミとヤゲオ（台湾）によるTOB（株式公開買い付け）の動きを筆頭に、中長期を見据えたM&Aの機運が高まっている。本紙では、主要電子部品メーカー6社（ヤゲオ、ミネベアミツミ、ニデック、村田製作所、TDK、アルプスアルパイン）の2020～25年（9月初旬まで）、10～19年における各社のM&A件数（事業譲受など含む）を分類ごとにまとめた。
（以下、本紙2025年9月11日号1面）
自動車産業・部品
車載用半導体、前四半期比で微減、4～6月期 不安定な需要が続く
テスラ、監視付きの自動運転、日本国内で試験走行
ボルグワーナー、HVCHの受注獲得、2社向けに28年生産
IT・半導体産業
三菱電機 4～6月期、パワー需要が低迷、光デバイスは好調推移
吉川工業アールエフセミコン、受託テストで攻勢、新工場棟は28年稼働予定
ソシオネクスト、3DIC設計に対応、高性能パッケージ提供
ソシオネクスト 4～6月期、中国不振で大幅減収、下期は車関連で新規量産
エヌビディア 8～10月期、16％の増収を予想、中国向けH20は計画含めず
レスター、欧米で事業を買収、SSS製品の販売権取得
電子部品
フジクラ、佐倉に次世代工場、光部品やSWR増強
米HDD2社 25年6月期、両社とも業績伸長、ニアライン向けが増加
イリソ電子工業 4～6月期、パワトレは過去最高、中国NEV向け伸長
パッケージ・回路基板
フォックスコン、通年でも大幅成長へ、AIサーバーが牽引役に
オーク製作所、1μm線幅のDI、有機RDLなどに展開
ZDT 1～6月期、売上高は過去最高、IC基板／HDIが牽引
電子ディスプレー・電池
GCL、PSCを量産開始、年産2GWを目指す
台湾FPD4社 4～6月期、為替重荷も販売堅調、減速懸念が強まる
製造装置・材料・FA・ロボット
RSテクノロジーズ、台湾で工場を取得、ウエハー再生事業を強化
PeS、芝メカと資本業務提携、独自電子ビームの量産拡大
東芝D&SとSICC、SiCウエハー、高品質化で連携へ
BASF、中国ロボ企業と連携、人型向けの材料開発へ
BDとTRI、人型ロボの実証成功、高度な自律性能を実現
リアルセンス、エヌビディアと連携、ロボット関連技術を融合
アルバック 新中計、31年度に売上3600億円、半導体分野で6割以上
フォトロニクス、8～10月も減収想定、5～7月はFPD用好調
トリケミカル研究所、中国で合弁設立へ、先端半導体材料を生産
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.91
製造技術が異なるG8有機EL
マウンター企業2025 キーパーソンに聞く No.2
パナソニック コネクト（株） 執行役員AVP 回路形成プロセス事業部 事業部長 高橋良太朗氏
インタビュー
スズキ（株） 四輪中東・アフリカ部 部長 岩瀬大輔氏
Chart（株） 代表取締役 松井宏平氏／取締役 宇井瞭介氏
工場ルポ
東洋合成工業 千葉工場
半導体・オブ・ザ・イヤー2025特集
次世代の新技術に注目