電子デバイス天気予報、インフレ進展で曇天模様
「AIのみ好調」の構図続く、パワー半導体は苦境鮮明
半導体・電子部品などエレクトロニクス市場を取り巻く環境は、2025年後半も二極化の様相が続きそうだ。AI市場は好調が続くものの、民生をはじめその他分野は、関税影響によってインフレの進展が危惧されており、最終需要の落ち込みが懸念される。加えて、この関税を警戒して部品在庫の積み上げを前倒しで行ったことから、下期は実需の弱さと過剰在庫という厳しい状況も想定される。車載は年間通じて厳しさが残りそうで、EVの停滞で特にパワー半導体の苦境ぶりが目立つ。足元の市場環境を整理する。
（以下、本紙2025年7月3日号1面）
自動車産業・部品
日産自動車、新型リーフを発表、150kW充電に対応
アルプスアルパイン 27年度、売上1兆円超目指す、パッシブが7割に
古河電工、xEV用コネクター、素材技術で差別化
IT・半導体産業
ソニーグループ、半導体部門の投資増額、高密度化投資を一部前倒し
三菱電機、米国企業と協力合意、HVDC関連で連携へ
ユニソック、スマホ用APが拡販、6nm品も市場に投入
スマートセンス、スマホ用製品が拡大、ファーウェイ向けに供給
リョーサン菱洋HD 25年度、11％の増益を計画、26年の事業統合も視野
マイクロン、HBM4出荷開始 量産は26年から
電子部品
タムラ製作所、坂戸に新ライン導入、電流センサーを生産
日本航空電子工業、車載接続を全網羅、高電圧や大電流品も
SEMITEC、26年度にかけ投資増、サーミスター増産など
パッケージ・回路基板
スターチーム、中国工場で増産投資、車載基板の供給網拡充へ
石原ケミカル 25年度、神戸と台湾で投資、表面処理剤の生産拡大
AT＆S IC基板、欧州に新開発拠点 供給網を拡大強化
電子ディスプレー・電池
Saphlux、QDチップを拡充、緑や黄をサンプル出荷
LGD、有機EL事業を強化、1兆ウォン強を投資
アレディア、新工場を年内稼働、30年までに週3000枚へ
製造装置・材料・FA・ロボット
堀場製作所、CMPの進化に貢献、計測技術を幅広く展開
シェフラー、エヌビディアと協業、工場に仮想技術導入へ
名古屋工業大学ら、炭素とフッ素の結合、水だけで切断実現
ニチエツ、3億円を資金調達、金型交換装置の開発強化
ヘキサゴン、人型ロボット開発 計測技術など応用
JX金属、CVD・ALD材料、茅ヶ崎での増強完了
東京大学とAGC、ガラスへのレーザー加工、100万倍の高速化実現
TMH、韓国子会社を設立、装置企業2社と契約締結
ウェールズのポテンシャル No.4
スウォンジー大学 電子電気工学科 教授 マイク・ジェニングス氏に聞く
エヌビディアの進化論 ～フィジカルAIとロボット革命の鼓動～ （下）
フィジカルAIの開発基盤を提供
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.115
フジアルテ（株） 採用部 技術採用チーム 安倍茉央氏
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.89
過渡期を迎えたフォルダブル
インタビュー
日本OSAT連合会 事務局長 林力氏
ボルグワーナー パワードライブシステムズ事業部 グローバル・チーフエンジニア フー・シャウレン氏／パワードライブシステムズ営業主幹 上浦壽志氏
丸文（株） 代表取締役社長兼CEO／COO 堀越裕史氏
岩崎通信機（株） 執行役員 インキュベーションカンパニー カンパニー長 石山智一氏
（株）クライム・ワークス 代表取締役社長 山口誠二氏
（株）TriOrb 代表取締役CEO 石田秀一氏
TOWA（株） 取締役 社長執行役員 営業本部長 三浦宗男氏
工場ルポ
タツタ電線 大阪工場
平坦化技術特集
CMP市場／CMP装置／CMPスラリー／CMPドレッサー／CMPパッド／CMP後洗浄薬液