車載SoC・MCU、SDV時代睨み競争激化
中国では現地企業が台頭、コア、メモリーにも変化の波
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ソフトウエア（SW）がクルマの価値を決める、SDV（Software Defined Vehicle）時代が到来し、車両を構成するアーキテクチャーも様変わりする。機能分散型の複雑なアーキテクチャーから、各機能をドメインごとにまとめるドメイン型、そしてセントラルSoCが中央集権型ですべてを統合制御するセントラル／ゾーン型へと進化する。これらの肝となるのが車載用SoC、MCUだ。中国など新規参入勢も含めて、半導体メーカー各社で技術革新が繰り広げられている。
（以下、本紙2025年5月15日号1面）
自動車産業・部品
テスラ 1～3月期、大幅な減収減益に、生産・販売ともに減少
インフィニオン、RISC-Vを標準に、車載MCUの新選択肢
ニデック、車載は印で生産拡大、25年度も黒字予想
IT・半導体産業
ルネサス 4～6月期、売上高は実質5%増、不透明なマクロ環境考慮
ソシオネクスト 24年度、中国低調で減収減益、25年度下期から回復期待
広島大学とフェニテック、SiCの集積回路、量産工場で初試作
SKハイニックス 1～3月期、HBMの需要が継続、業績は過去2番目の水準
TI 4～6月期、14%の増収を計画、産機向け中心に市況回復
STマイクロ 1～3月期、営業利益が大幅減、P&D部門は損失を計上
電子部品
村田製作所 25年度、21%の営業減益に、スマホ向け高周波苦戦
日本航空電子工業 25年度、全市場で増収計画、産機関連も下期回復
パッケージ・回路基板
太陽HD 24年度、エレキは30%増益、中国市場が業績を牽引
ユニオンツール、ULFドリル大幅伸長、装置の内製などで差異化
シュバイツァー、25年は黒字化計画、ドイツ拠点を効率化
電子ディスプレー・電池
長岡技科大、レーザーでSIB、熱物性の課題を解決
東洋製罐グループ、欧州の新興に出資、軽量CIGSを支援
エヌ・ピー・シー、PSC装置を拡販、米で相次ぎ納入
製造装置・材料・FA・ロボット
ChEmpower、1870万ドルを資金調達、研磨材フリーで平坦化
フルヤ金属、半導体関連事業強化、千歳・つくばに新工場計画
グランディット、石英材製造に参入、ヘレウスの英国工場取得
コマウ、イタリア企業を買収、倉庫向け製品群を取得
アクセンチュア、シェフラーと協力、人型ロボット関連で連携
Robust.AI、走行ロボ事業を拡大、日系の投資会社が出資
東京エレクトロン 25年度、売上高2.6兆円を計画、下期から顧客投資再加速
ローツェ 26年2月期、半導体向けが好調、ベトナムで投資も拡大
富士フイルム、タタとMOU締結、インドで半導体材料生産
ウェールズのポテンシャル No.1
CSコネクテッド ディレクター クリス・メドウズ氏に聞く
インタビュー
（株）トリケミカル研究所 代表取締役社長 太附 聖氏
雄渾キャピタル・パートナーズ（株） 代表取締役 阿部知樹氏
（株）トーキン 代表取締役社長兼MSA事業本部長 片倉文博氏
Opera Solutions（株） 共同創業者兼代表取締役 原田健太郎氏
（株）Preferred Robotics 代表取締役CEO 礒部 達氏
工場ルポ
東京エレクトロン宮城 第3開発棟