半導体製造装置市場、20兆円の大台突破
中国ローカル投資が牽引、組立・テスト分野も高成長
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半導体製造装置市場（サービス含む、主要36社の売上高で集計）が2024年に初めて20兆円の大台を突破した。前年比では19.5%増と高い伸びを示しており、グローバル半導体メーカーに加え、中国ローカル企業の旺盛な投資計画がこれを下支えした。また、中国装置メーカーも市場全体を大きく上回るペースで成長を遂げている。前工程に限らず先端パッケージ分野の拡大によって組立・テスト分野も高成長を遂げた。
（以下、本紙2025年4月3日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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電子部品
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パッケージ・回路基板
ZDT 25年、高水準の投資を継続、タイや台湾で大型計画
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電子ディスプレー・電池
サムスン電子とPOSTECH、メタレンズの課題解消、XRを小型高性能化
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製造装置・材料・FA・ロボット
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旭有機材、電子材料の工場新設、中国での生産体制を強化
アプトロニック、日本郵政らが出資、人型ロボ事業を拡大へ
グーグル・ディープマインド、ロボAIモデル開発、適応能力の向上に寄与
CoLab、3億円を資金調達、AI組立ロボを拡販へ
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ハンファセミテック、HBM用TCボンダー、SKと供給契約締結
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.112
（株）マイスティア イメージプロセッシング事業部 黄恩セン氏
カウンターポイント田村のFPD直球解説 No.86
4月22日にセミナー開催
インタビュー
（株）KOKUSAI ELECTRIC 代表取締役 社長執行役員 塚田和徳氏
ジヤトコ（株） eパワートレイン事業推進部門 副社長 西村文孝氏／常務執行役員 兼久崇紀氏
セイコーエプソン（株） 営業本部MD営業部部長 瀧本和裕氏／MD営業部課長 牟田諭氏
ヤマハ発動機（株） ロボティクス事業部 営業統括部長 有本一郎氏
有明技研（株） 副社長 大曲孝彦氏
訪問リポート
NTTデータ Data Center Trial Field