国内半導体材料、24年は10％の増収
AIなど先端領域が牽引、二極化脱却は25年後半か
本紙は、国内で半導体材料を手がける企業の業績をまとめた。主要29社の2024年（1～12月）における半導体材料関連部門（ディスプレー材料などを一部含む）の売上高は、前年比約10％増となったようだ。24年の市場はAI半導体関連の市場が活発だったことから、半導体材料の需要も増加した。25年についても同様にAI半導体関連が牽引役となる見通しだが、それ以外の分野は不透明感が強い。
（以下、本紙2025年3月27日号1面）
自動車産業・部品
インフィニオン、車載マイコン、RISC-Vを採用へ
日産自動車、無人自動運転を実証、27年度にL4提供
デンソー、東京エリアは2大拠点に、人・情報の集積地で共創
IT・半導体産業
国内半導体主要各社、車載低迷で業績伸び悩み、AI需要の波乗れず
東大と芝浦工大、パワーの損失低減技術、3本足PKGに対応
GF、NY工場で転換投資、既存設備の減損を実施
中国 24年、携帯出荷は3億台超、5G基地局は初の前年割れ
欧州9カ国、半導体連合を設立、研究開発などで連携
華虹半導体、成都工場を増強へ 月1万枚分を増強
プリント回路・実装
韓国中堅PCBメーカー6社、24年売上高は11％増、2社が営業損失を計上
ZDT 24年、売上は1717億台湾ドル、IC基板が76％増収
双和電機、治具の内製化を推進、基板洗浄なども強化
電子ディスプレー
ヴァレオ、車内を高付加価値化、安全とエンタメを両立
イノラックス 24年10～12月期、売価下落で赤字続く、工場売却で純損益黒字化
JBD、光学製品でXR革新、高輝度や軽量化を推進
電池・新エネルギー
アイシン、PSC事業を計画、28年から販売を予定
LiB主要メーカー 10～12月期、韓国企業は損失を計上、EV向けなどが低調
中国のPV生産、24年は約20％増加、関連企業の業績は低迷
製造装置・材料・FA・ロボット
浜松ホトニクス、韓国で工場を新設、故障解析装置を増強
テラダイン、テスト企業を買収、フォトニック用を強化
AMAT 半導体装置事業、2～4月は横ばい、規制影響で中国向け減収
イグス、栃木で新工場を整備、35億円を投じ26年春稼働
アルセット、ロボット分野へ参入、中国製品などを提供
上海電気ら、人型ロボの訓練施設、上海で新たに開設
一般電子部品
アルプスアルパインと東大、量子分野で共同研究、磁気センサーを高度化
村田製作所、NTN用通信モジュール、遠隔地・被災地に対応
トーキン科学技術振興財団、科学技術賞を授与、最優秀賞は東北大
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.185
半導体工場の稼働率というメトリックス
インタビュー
（株）ザインエレクトロニクス 代表取締役社長 南洋一郎氏
（株）Mujin Japan 取締役CEO 荒瀬勇氏
（株）大真空 経営企画室広報部長 谷崎敦司氏