先端メモリー、新構造・新材料の適用進む
DRAM 3D構造が本命に、NAND Moなど新メタル導入
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DRAM、NANDの先端プロセス向けの技術開発が活発化している。足元のメモリー市場はパソコンやスマートフォンなど民生分野の低迷を背景に調整局面にあるが、将来を見越した技術開発はメモリーメーカーだけでなく、装置・材料メーカーの間でも新たな事業機会としてリソース投下が強まっている。DRAM、NANDともに共通するのは従来の微細化・高積層化（スケーリング）だけでなく、新構造・新材料を適用することで高性能化とコストダウンを推し進めていく必要が出てきたことだ。先端メモリーの開発動向を追った。
（以下、本紙2025年3月13日号1面）
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