CoWoS／HBM用装置、大手から中堅 顔ぶれ多彩
後工程装置への影響度大、歩留まり対応でテストも活況
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AI半導体で用いられるCoWoSやHBM向け装置需要の拡大が続いている。チップレットなど複雑なパッケージ技術を採用することから、前工程装置以上に組立やテストなど後工程装置市場へのインパクトが大きいことで知られている。特筆すべきはその装置メーカーの顔ぶれが非常に多彩で、大手企業だけでなく中堅企業も名を連ねており、「独自性が高い」「付加価値が高い」技術をもってすれば、一気に浮上できる可能性を秘めていることだ。また、組立装置だけでなくテスト分野にも波及効果をもたらしている。AI半導体におけるアプリケーションごとの採用動向を追った。
（以下、本紙2025年2月20日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車、BEVと車載電池、米中で生産・開発加速
車載の高性能SoC、クアルコムはSDVへ全網羅、デンソーも知能化中心に講演
日本航空電子工業と長瀬産業、インドで合弁を設立、二輪／四輪車を拡大
IT・半導体産業
ルネサス 1～3月期、売上高は実質2％増、前工程の稼働率改善へ
サムスン電子 10～12月期、半導体は39％増収、25年はHBM供給2倍に
ローム 4～12月期、営業損失111億円計上、産機向け低調、調整も実施
アーム 1～3月期、32％の増収を計画、初の10億ドルを突破へ
STマイクロ 24年、営業利益が64％減、産機や自動車向けが低迷
NXP 1～3月期、10％の減収を予想、中国が好調も欧米は低調
プリント回路・実装
京セラ 24年度、通期計画を下方修正、PKGと米国子会社が苦戦
AT＆S 4～12月期、PKG低調で損失、最大1000人をリストラへ
サムスン電機 10～12月期、PKGは24％増収、FCBGAの供給が拡大
電子ディスプレー
シャープ 10～12月期、営業損が149億円改善、年度内に改革完了
コンチネンタル、次世代コックピット、電子ペーパーを採用
SDC 10～12月期、中小不振で減収減益、通年もマイナスに
電池・新エネルギー
北京理工大学ら、アルミニウムイオン電池、性能の安定化に成功
東京科学大学、CO2分離材を開発、2.5次元の多孔材を使用
新生産業、中国企業の半固体電池、国内での販売を開始
製造装置・材料・FA・ロボット
東京エレクトロン、宮城に新生産棟、エッチャー生産能力1.8倍
KOKUSAI、25年度は5％増収、中国向けは最大3割減
ファナック 24年度、通期計画を上方修正、受注状況も回復傾向
エア・リキード、香川で新ASU整備、ネオンなどレアガスも生産
LGエレクトロニクス、ロボット企業を買収、業務用中心に開発強化
テラダイン ロボティクス部門、24年は3％の減収、投資減で製品需要が低調
一般電子部品
TDK 24年度、2度目の売上上方修正、電池や磁気応用貢献
アルプスアルパイン 24年度、売上9800億円に上方修正、モバイル向けなど好調
日本航空電子工業 4～12月期、営業益は横ばいに、1～3月期は微増へ
「富県宮城」の挑戦2025～成長市場を疾走する立地企業～ No.3
日東電工（株） 東北事業所 ヒューマンライフソリューション事業部門 メディカル事業部 生産技術部長 鳥田博文氏／東京支店 ヒューマンライフソリューション事業部門 メディカル事業部 営業部長 西尾信彦氏に聞く （上）
インタビュー
大成建設（株） 営業推進・ソリューション本部 O＆Mビジネス推進部 アライアンス推進室 次長 森川隆氏
（株）豊田自動織機 トヨタL＆Fカンパニー 物流ソリューション事業室 企画管理室 営業企画グループ グループ長 勝田明夫氏