日系多層板、事業運営大きな岐路に
成長市場を前に足踏み
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国内の有力多層板メーカーの事業運営が大きな岐路に立たされている。ファンド企業への株式譲渡や海外企業への事業売却を急ぐなど、ここにきて動きがあわただしくなってきた。高多層基板市場では、AIサーバーや半導体製造装置関連の需要の高まりで、安定的な成長が期待できることから海外基板企業は攻勢をかける一方、日系企業は有望市場を目の前に手をこまねいている姿が透けて見える。
（以下、本紙2025年2月13日号1面）
自動車産業・部品
VWグループ 24年、新車販売は2％減、中国の苦戦が響く
バレンズセミコンダクター、A-PHYで新チップ、ソニーらと連携加速
ニデック、eAxle黒字化へ、部品も受注拡大
IT・半導体産業
ソシオネクスト 24年度、通期業績を下方修正、中国での特需終了で減収
佐鳥電機、インド事業を強化、ティア1との取引拡大
佐賀大学とCTC、ダイヤ研究で連携、半導体の実用化を加速
SKハイニックス、24年業績は過去最高、HBM売上高は4.5倍に
TI 24年、アナログは回復傾向、産機向けの低迷は継続
CGパワーら、印政府が財政支援、後工程工場の整備加速
プリント回路・実装
フォックスコン、中国企業と包括提携、製造現場に人型ロボ導入
LGイノテック 10～12月期、基板事業は17％増収、スマホ向けの需要が好調
ZDT 24年、売上高は過去最高、サーバー向けなどが牽引
電子ディスプレー
京セラ、新型電子ミラー開発、小型で遠方表示
LGD 10～12月期、4四半期ぶりに黒字、有機EL比は過去最大
ハイマックスとAUO、車載IC分野で協業、高度なHMI提供
電池・新エネルギー
GSIクレオス、ブラジル企業と提携、28年度以降にOPV生産
NEDO、PSCの研究成果発表、大面積やタンデム型を展示
PXP、フレキシブルCIGS、量産工場を整備へ
製造装置・材料・FA・ロボット
SCREEN 10～12月期、中国比率が再び上昇、通期予想も引き上げ
富士フイルム、ベルギー拠点で増強、CMP材料や現像液
アドバンテスト 24年度、通期予想を上方修正、今期3度目、AI向け好調
テラダイン、インフィニオンと連携、内製テスター部門を取得
東北大学ら、研磨なしで平滑化、実装技術の発展に寄与
エウレカロボティクス、25年に売上高4倍へ、日米で販売体制を強化
一般電子部品
村田製作所 4～12月期、スマホ向けなど伸長、25年はAI関連が牽引
シーゲイト、36TBのHDD出荷、6TB／枚も実証
エスタカヤ電子工業、ベトナムに新会社、現地で新事業を創出
「富県宮城」の挑戦2025～成長市場を疾走する立地企業～ No.2
（株）ニューテック 代表取締役社長 塩坂亮氏に聞く（下）
インタビュー
（株）アドバンテスト 代表取締役社長 Group COO 津久井幸一氏
経済産業省 製造産業局 自動車課 モビリティDX室長 伊藤建氏
広島大学 半導体産業技術研究所（RISE） 所長 寺本章伸氏
（株）日本マイクロシステム 代表取締役 高島主男氏
オムロン（株） インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー ロボット事業本部 副本部長 神田敦彦氏
リテルヒューズ バイスプレジデント兼マーケティング＆ビジネスマネジメント ボリス・ゴルボヴィッチ氏
訪問リポート
クオルテック パワエレテクノセンター
蓄電池特集
正極はLMFPが注目、電池強国復権を目指す日本
純水・超純水製造装置特集
超純水製造装置、超高純度化や大流量化