AI半導体、中国で新興企業続々誕生
華為に続く有力企業も、生産キャパ確保が課題
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中国は、2025年の経済運営方針の1つとして科学技術による生産性向上を挙げている。そのなかでAI開発が重点領域となっており、AIデータセンターの整備などがさらに進むことが見込まれている。そして、その中核部品となるAI半導体の国産化も進んでおり、大手IT企業およびAI半導体スタートアップ企業による開発が活発化している
（以下、本紙2025年1月30日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車、静岡の実証都市が稼働、フェーズ1の建築完了
NXP、SDV関連企業を買収、コネクテッド分野を強化
HERE、SHMと提携、車載システムを強化
IT・半導体産業
ローム、東専務が新社長に、体制を刷新し改革実行
PDS、1億円の出資獲得、ダイヤ半導体の研究加速
三井住友銀行ら、新金融スキーム 半導体設備を対象
TSMC 25年設備投資、最大420億ドルを計画、高雄でもN2投資
商務省、半導体関連計画への助成、ADIなどを認定
インフィニオン、タイに後工程工場、26年初頭に操業開始へ
プリント回路・実装
シリコンボックス、イタリアのPKG新工場、25年後半に着工へ
コンペック、タイ新工場が稼働、25年内に1500人体制へ
USI、インド企業と提携 開発センター開設
電子ディスプレー
Swave Photonic、2700万ユーロを調達、HXR技術の応用加速
三洋化成工業、NIL用樹脂を開発、ARなどにサンプル供給
茶谷産業、貼合事業が好調、裸眼3Dで採用拡大
電池・新エネルギー
ミシガン大学、OPVを宇宙利用へ、陽子線照射でも性能維持
日本電気硝子、全固体ナトリウム電池、25年内に量産開始
出光興産、豪企業へ追加出資、バナジウムを安定調達
製造装置・材料・FA・ロボット
日本製半導体製造装置、24年度販売は20％増、前回予測から上方修正、SEAJ統計
東拓工業、うるま市で工場移転、装置ホースを新たに生産
DOWAエコシステム、宇城市に工場新設、貴金属リサイクルを強化
不二越 25年11月期、改革効果で増益計画、工場再編や人員削減を実施
サーブ・ロボティクス、8600万ドルを資金調達、配送ロボの生産を拡大
クラボウ、米国ロボ企業と提携、独自ビジョン技術を融合
一般電子部品
東北大学、光磁気制御を5倍に、省エネ記録に寄与
水晶デバイス、AI DC用など拡大、技術革新で価値創出
北海道大学、高性能の熱スイッチ、安価な材料で実現
こうなる2025天気予報 No.3
MLCC／プリント配線板
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.183
日本で半導体復活の新しいERAが始まる
インタビュー
エピシルテクノロジーズ／エピシルプレシジョン 董事長 徐建華氏
（株）立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
（株）レクザム取締役副社長 住田博幸氏
（株）日立プラントサービス 取締役社長 風間裕介氏
訪問リポート
キリンビバレッジ 海老名物流センター