CHIPS法関連プロジェクト、支援額が続々確定
新政権が新たな変化点に
米国国内での半導体関連の製造や研究を支援する施策「CHIPS法」に関して、申請があったプロジェクトのデューデリジェンスが完了し、2024年末～25年初頭にかけて補助金額が確定したプロジェクトが続々と発表されている。
補助金の金額が確定したプロジェクトのなかで最大額はインテルで、CHIPS法による米国政府からの支援規模が78億6500万ドルで確定した。
（以下、本紙2025年1月23日号1面）
自動車産業・部品
ソニー・ホンダモビリティ、EV第1弾を発売へ、全方位センシング実現
ホンダとルネサス、車載SoC開発で連携、チップレットを採用
堀場製作所、印に水素施設を開設、燃料の開発に貢献
IT・半導体産業
吉川工業アールエフセミコン、本社に新工場棟、受託テスト事業を拡大
PFNとさくらインターネット、ラピダスと連携合意、国産AIインフラ構築へ
東京大学ら、新メモリスタを実現、磁場でも制御可能
マイクロン、シンガポールに新工場、HBM増産に70億ドル投資
新規半導体工場の建設、25年は18棟が計画、300mm対応は15棟、SEMI予測
VisICテクノロジーズ、独AVL社と提携、GaNインバーター開発
プリント回路・実装
三井金属、極薄銅箔を増産へ、高周波対応品も2拠点化
ポラリス・キャピタル、リンクステックの株式、台湾企業に売却へ
ジェイビル 12～2月期、DC系堅調も減収へ、インドでの投資を加速
電子ディスプレー
鴻海とポロテック、μLEDを量産へ、台中にライン設置
SDC、OLED技術をPR、ITや車載新製品
AUO、電子運転席を公開、μLEDを駆使
電池・新エネルギー
三菱ケミカル、香川で負極材を増強、車載LiB需要に対応
京都大学ら、スズPSCで新技術、2接合セルで効率29％超
ダイキン工業、次世代電池向け材料、20年代後半狙い開発
GCL-SI、新TOPCon量産、生産能力の拡大を継続
Qセルズ、大面積PSCタンデム、世界最高の変換効率
桐蔭横浜大ら、PSCの現況を報告、将来はSi系の半額に
製造装置・材料・FA・ロボット
ハンミ半導体、ボンダー新工場着工、次世代HBM需要に対応
東レ、半導体関連を強化、装置や材料の提案加速
スペクトロニクス、総額4.8億円を調達、ピコ秒レーザー事業化へ
安川電機 25年2月期、通期見通しを修正、韓国半導体関連で調整
サムスン電子、ロボ企業へ追加出資、人型などの開発を加速
ゼブラテクノロジーズ、米国企業を買収、ビジョン製品を拡充
一般電子部品
ボッシュ、新MEMSセンサー、超小型でMPU内蔵
太陽誘電、金属系のコイル部品、世界最薄品を上市
シャープ、鴻海系に持分譲渡、カメラ部品の子会社
こうなる2025天気予報 No.2
FPD
インタビュー
TDK（株） 代表取締役社長執行役員CEO 齋藤昇氏
奈良県立医科大学 理事長・学長 細井裕司氏
（株）Space Power Technologies 代表取締役 古川実氏
奥野製薬工業（株） 代表取締役社長 奥野直希氏
メルク エグゼクティブヴァイスプレジデント兼薄膜材料ビジネスユニット長 スレッシュ・ラジャラマン氏
日本航空電子工業（株） 代表取締役社長 村木正行氏
訪問リポート
クリハラント 千葉君津蓄電所
半導体商社特集
国内エレキ商社 車載・産機向け低調