電子デバイス業界 2024年10大ニュース
AI半導体需要が市場牽引
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回復が期待されていた2024年。しかし、蓋を開けてみれば調整局面が続き、AI一辺倒の様相がより強まった。大手企業の優勝劣敗が鮮明になったほか、地政学リスクを考慮した動きも相変わらず目立った。今年一年を振り返る。
■第1位 AI半導体需要が市場牽引
AIサーバー投資の拡大を受け、GPUやHBMの需要が本格化した。エヌビディア、SKハイニックス、TSMCという限られたプレーヤーがこの恩恵を享受。高単価デバイスであるために、半導体市場の金額と数量でのギャップを生んだ。25年も市場の牽引役として期待される。
(以下、本紙2024年12月26日号1面)
自動車産業・部品
トヨタ自動車、欧州で新BEV発表、電動車展開を加速
車載用半導体 7~9月期、在庫日数は横ばいに、中国以外は低迷が継続
インフィニオン、GaNデバイス、車載分野の開拓強化
IT・半導体産業
Rapidus、EDA大手と協業、設計期間の短縮など推進
キオクシア上場、AI全盛で問われる価値、新型メモリーの事業化模索
マイスティア、熊本に建設中のFab4、25年5月ごろ竣工へ
ブロードコム 11~1月期、AI関連が大幅増に、半導体は10%増収を計画
華虹半導体、無錫で300mm工場稼働、月産2万枚で増強も検討
オンセミ、SiC JFET技術、Qorvoから買収
プリント回路・実装
ZDT、10~12月がピークに、24年はAI比率が45%
アムコー、福岡市に拠点整備、先端PKG技術を研究
日本電気硝子、新ガラスコア基板、加工生産性を向上
電子ディスプレー
日本ゼオン、光学フィルムが牽引、COP投資で優位確保
UDC 7~9月期、増収増益を達成、通年の売上は下方修正
JDI、米センサーと提携、TFTで高解像度化
電池・新エネルギー
グレートパワー、広徳市にLiB工場、内モンゴルなどにも投資
PXP、15億円を資金調達、次世代PVの実用化加速
旭光電機とボクシーズ、GHG排出を可視化、簡易で低コストを実現
製造装置・材料・FA・ロボット
住友化学 半導体材料事業、30年に売上2.5倍に、インドで現地生産検討
JX金属、結晶材料の需要好調、InP受注が過去最高に
島根自動機、松江市で工場増設、製造設備を増産
商務省、補助金額2件を確定、部材の供給網も強化
エウレカロボティクス、1050万ドルを資金調達、3Dビジョンを拡販へ
QUANSCIENT、クラウド型解析ツール、日本市場でも展開へ
一般電子部品
日本電波工業、30年度に売上1000億円、フォトリソで新技術
SEMITEC、中国で再編進める、小型風速センサー発売
STマイクロ、センサーにAI活用、ToFで材質を判定可
『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.182
私へのほめ言葉は、大歓迎です 日本国の安全・安心は、奇跡です
インタビュー
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加納化成(株) 代表取締役社長 加納毅氏
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シチズン千葉精密(株) 代表取締役社長 藤澤隆弘氏
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