日系車載半導体、国内外で協業・買収加速
OEMとの関係性も変化、ピラミッド構造から脱却へ
日系車載半導体関連メーカー各社で、国内外メーカーとの協業・買収が加速している。また、自動車OEMメーカーと半導体メーカーが直接タッグを組む協業事案もここ1～2年で具体化してきた。クルマの価値は自動運転やパーソナライズされた快適空間へと多様化してきており、中国EVも台頭している。SDVやAIアルゴリズムを意識した半導体のスピード感ある開発・上市は待ったなしの状況を迎えている。生き残りを賭けた挑戦に注目が集まっている。
（以下、本紙2024年12月12日号1面）
自動車産業・部品
デンソーと富士電機、SiCパワーで協業、国の支援で生産強化
ソウルロボティクス、自動走行技術で躍進、日本市場への参入も計画
ヴァレオとローム、次代パワーを共同開発、26年初頭に製品供給
IT・半導体産業
浜松ホトニクス 25年9月期、光半導体は2％増収、在庫調整終え回復基調に
富士電機 半導体事業、4～9月は10％減益、通期見通しを下方修正
シード、スマートコンタクトレンズ、実装技術を標準化
インテル、補助金は約79億ドル、米国での投資を加速へ
インフィニオン 25年9月期、調整継続で回復遅れ、AI関連の需要は拡大へ
リョーサン菱洋HD 24年度、通期計画を下方修正、市況の低迷が長期化
プリント回路・実装
フォックスコン 7～9月期、過去最高の業績達成、25年もAIが成長牽引
韓国中堅PCBメーカー 1～9月期、6社売上高は14％増、本格回復は25年後半か
日本特殊陶業、東芝子会社を買収、SiN関連事業加速へ
電子ディスプレー
キューラックスと日本曹達、資本業務提携を締結、TADFの量産構築へ
エノスター 7～9月期、赤字幅を大幅に縮小、独社と車載関連で協業
AMAT、有機EL成膜・封止システム、G8以上に対応
電池・新エネルギー
ノースボルト、チャプター11を申請、資金調達で事業は継続
マイクロジェット、PSC作製装置を開発、インクジェット技術を応用
ADEKAとうるたま、リチウム硫黄電池セル、522Wh/kgを達成
製造装置・材料・FA・ロボット
AMAT 8～10月期、半導体装置は過去最高、GAAなど先端分野好調
堀場エステック、全自動検査を提案、生産高効率化に貢献
日本電子 24年度、通期計画を上方修正、SB描画装置の販売好調
巴川コーポレーション、フレキシブル面状ヒーター、静岡で製造設備設置
GITAI、前澤ファンドが出資、宇宙ロボット開発を加速
QueeenBら、コロニーピッキング、ロボなどで自動化へ
一般電子部品
村田製作所 新中期方針、2兆円以上の売上目標、AI関連中心に成長持続
SMK 24年度、通期売上を下方修正、CSは全市場が増収
日本電波工業 4～9月期、期初予想から上ぶれ、スマホやDC向け好調
インタビュー
三菱電機（株） パワーデバイス製作所 所長 岩上徹氏
住友重機械イオンテクノロジー（株） 代表取締役社長 月原光国氏／住友重機械工業（株） メカトロニクス事業部 装置機種統括部長 千田剛史氏
ugo（株） 執行役員COO 中川健太氏
（株）SIRC 代表取締役CEO 高橋真理子氏
訪問リポート
長崎大学
LED・化合物半導体ウエハーと関連装置・材料特集
化合物半導体ウエハー、24年は需要復調で28％増