半導体工場投資、300mmPJ進捗に隔たり
米韓大手が先端ロジック苦戦、インドは本命タタが名乗り
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デジタル化の進展や地政学リスクの増大に伴い、各国各地域で半導体製造基盤を整備しようとする機運が高まってから約3年が経過した。この間、300mmファブの新設計画が各社で進められてきたが、その進捗状況に大きな隔たりが生まれてきている。CHIPS法をはじめとする助成金・補助金制度は整備されたものの、肝心の事業運営で壁にぶつかり、稼働時期を含めて投資計画の見直しを余儀なくされる案件が複数出てきている。
（以下、本紙2024年12月5日号1面）
自動車産業・部品
ルネサスとニデック、次世代eAxle用のPoC、1マイコンで8機能制御
SUBARU 4～9月期、世界販売は4％減、通期生産を下方修正
京セラ、光検知とカメラ統合、光軸一致で高度化
IT・半導体産業
エヌビディア 11～1月期、AI関連の需要継続、通期では約2倍の水準に
PFN、独自AIプロセッサー、新モデルの開発開始
FPT、日本でDCを整備、GPUサービス展開へ
インフィニオン 25年9月期、25億ユーロを投資、AI関連やWBGが中心
ナビタス 10～12月期、PJ遅延で減収予想、インフィニオンと提携
新光商事、27年度に売上1700億円、新規仕入先の開拓を推進
プリント回路・実装
メイコー 24年度、投資300億円に増額、BUや高多層基板を増強
江東電気、ガラスコア事業に参入、高信頼性のめっき技術確立
奥野製薬、ガラス基板向け新製品、時間短縮しボイドレス
電子ディスプレー
AUO 7～9月期、販売増も営業赤字に、開発投資が増加
イノラックス 7～9月期、再び営業赤字に、パネル販売が減少
住友電工、超低遅延の伝送、遠隔のXR向け
電池・新エネルギー
ホンダ、車載用の全固体電池、パイロットを公開
カナデビア、山梨に新工場を建設、80億円投じ水電解部品生産
Huasun、宣城市の工場稼働、HJTセルを生産
製造装置・材料・FA・ロボット
ASML、長期事業目標を維持、30年売上 最大600億ユーロ
CAPABLE、生産能力が3倍に、回復期の受注確度向上
韓国半導体装置メーカー25社 7～9月期、営業利益が2倍強に、HBM関連は好調を継続
K＆S、ハイブリッドボンディング、ロームと技術連携
東海カーボン、事業多角化を推進、多結晶SiC基板に進出
ZMC、ウエハー企業買収、増強に資金を投入へ
一般電子部品
フジクラ 24年度、2度目の上方修正、HPDC需要が活況
国内電子部品メーカー業績 4～9月期、AI関連が成長を牽引、通期見通しは明暗分かれる
サーミスター2社 4～9月期、2社とも増収増益に、自動車向けが好調
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.109
（株）アルバック 経営企画室企画管理部 担当課長 廣瀬知子氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.82
25年のFPD投資トレンド
始動！徳島バッテリーバレイ構想 No.4
丸井産業 代表取締役社長 住友達也氏に聞く
インタビュー
ソニー・ホンダモビリティ（株） 代表取締役社長兼COO 川西泉氏
SMFLみらいパートナーズ（株） 電子デバイス設備部長 下田力氏
日研トータルソーシング（株） 執行役員 増井宏二氏
キヤノンマシナリー（株） 代表取締役社長 大森正樹氏
苫小牧市 産業経済部長 小名智明氏
工場ルポ
三菱電機 パワーデバイス製作所 福岡地区
訪問リポート
長崎総合科学大学
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APCS 2024特集
後工程技術の重要性向上