CMOSセンサー、中国内製化PJが進展
OCFでも量産フェーズ、SKなど韓国勢は規模縮小
クリックして拡大
中国国内でのCMOSセンサーの内製化プロジェクトが進展している。2024年末~25年初頭にかけて、技術難易度が高いとされていたオンチップカラーフィルター(OCF)工程でも量産フェーズへ移行する案件が出てきており、一定の成果が出始めている。CMOSセンサー業界を巡っては中国勢が意欲を見せる一方、サムスンやSKハイニックスなど韓国勢が事業の見直し時期に差し掛かっており、今後、事業環境が大きく変化する可能性もある。
(以下、本紙2024年11月7日号1面)
自動車産業・部品

テスラ 7~9月期、EV販売が過去最高、25年は20~30%増に

ニデック、車載で大胆な組織変更、日欧で事業統合へ

デンソー、米社と開発提携、車載NPUで協業
IT・半導体産業

TI、会津でGaN製造へ、日米で生産能力4倍に

NHK技研、シリコンイメージセンサー、厚さ0.01mmを実現

マクニカHD 24年度、通期計画を下方修正、産機向けの需要が停滞

エックススケープ、フォトニクス事業加速、4400万ドルを得て体制強化

デルタ電子、コンテナ型DC 日本でも本格展開
プリント回路・実装

東レ、高速実装技術を開発、Siフォト向けに活用

DICとユニチカ、新低誘電材料を開発、LCP/PTFE凌ぐ性能

ニッチ・エレクトロニクス、米国で新工場開設、BCPや生産強化
電子ディスプレー

オプトル、メタレンズを初披露、屈折率を自由に制御可

マイクロニック PG事業、7~9月は86%増収、10月に新たに3台受注

EIZO、17型のタッチ液晶 PC接続性が向上
電池・新エネルギー

中国の太陽光発電導入量、1~9月は24%増加、価格下落で企業業績は悪化、エネルギー局調べ

リオ・ティント、リチウム大手を買収、費用は67億ドルを計画

アサカ理研、LiBリサイクル事業、工場への投資を増額
製造装置・材料・FA・ロボット

信越化学工業、300mmは再度調整示唆、7~9月期は5%増収

中国の半導体装置企業6社 1~6月期、高い成長率を維持、製品群の拡大にも注力

デュポン、新潟拠点で新棟竣工、フォトレジストを増強

ラムリサーチ、10~12月は3%増収、中国比率は30%に低下

メカノクロス、日揮と技術協業へ、溶媒レス合成を大規模化

堀場エステック、自動薄膜検査装置、1台で幅広く対応

ヘムロック、ポリシリコンを増強、政府が3億ドル超を助成

ニンブル、1億ドル超を調達、フェデックスと提携

三菱電機、米ロボ企業へ出資、新ビジネスモデルを検討
一般電子部品

ニデック 4~9月期、売上と営業益を更新、車載やAI関連が伸長

匂いセンサー、CMOS型で小型化進む、ハンディー型など利便性向上

TDK、消音空間のデモ披露、MEMSマイク技術を活用
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.108

東海東京フィナンシャル・ホールディングス(株) デジタル戦略部 部長 手塚理恵氏
産官学のフューチャープラン No.359

京都府 第20回、同志社大学
DSCC田村のFPD直球解説 No.81

AI、スマホ、XR市場の展望
インタビュー

トレックス・セミコンダクター(株) 代表取締役 会長執行役員 芝宮孝司氏

アルプスアルパイン(株) 技術本部 IC設計部 部長 服部靖之氏

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株) パワー&センサーシステムズ事業本部 GaN技術開発ディレクター ヨアヒム・ハンスオリバー氏/C3事業本部 マーケティング部 パワーシステムズ課長 孫茹氏

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株) 代表取締役 吉成吾郎氏

(株)NTTコノキューデバイス 代表取締役社長 堀清敬氏

長崎県知事 大石賢吾氏

三菱重工機械システム(株) モビリティ事業本部 モビリティ推進部 主幹プロジェクト統括 福島大輔氏
イメージセンサー/周辺部材特集

24年出荷量は3%増、スマホ中心に緩やかに回復