電子デバイス業界、AI中心にM＆A活況
装置部材は供給網強化に力点、液晶工場の譲渡目立つ
半導体などエレクトロニクス市場の拡大に伴い、関連企業のM＆A（合併・買収）が活発に行われている。近年の傾向は企業規模の拡大ではなく、事業拡大に向けた技術の導入や既存事業の強化、顧客の拡大や設備の補完などを目的とした事例が多い印象を受ける。直近3年間のM＆A事例から、足元のトレンドを探る。
（以下、本紙2024年10月3日号1面）
自動車産業・部品
小糸製作所、米州2カ国に新工場、自動車照明を増強
ボッシュ、新本社一帯が竣工、設計開発を密に連携
eve autonomy、羽田オフィスを開所、屋外無人搬送をデモ
IT・半導体産業
タタ・グループ、ADIと戦略提携、インドの半導体を強化
キオクシア、1200億円の融資枠設定、工場設備投資に充当
Soitec、欧州研究コンソ始動、InP高周波ICを開発
タワーセミコンダクター、インド財閥と連携、100億ドル投じて拠点整備
インフィニオン、300mmGaN技術開発、25年からサンプル出荷へ
Sakana AI、MUFGなどが出資、資金調達額は300億円に
プリント回路・実装
ジェイビル、インドで事業拡大、州政府関係者と覚書
大阪大学ら、AlNと銅を直接接合、パワー半導体のコスト減に
エルナーPCB、新工場第1期が稼働、1000人以上を新規雇用へ
電子ディスプレー
HANNspree、反射型の新製品発表、最大80％の電力を削減
ファーウェイ、3つ折りスマホを販売、BOEの有機ELパネルを採用
NTTコノキューデバイス、無線XRグラス発表、25年に民生向けを上市
電池・新エネルギー
オックスフォードPV、PSC／Siタンデム、モジュール販売開始
PVセル、24年はn型が7割超、TOPConがリード、InfoLink調べ
根本特殊化学、硫化水素センサー、全固体へ提案強化
製造装置・材料・FA・ロボット
リガク、東証プライムに上場、X線分析機器など主力
ポリマテック、フランス企業と合弁、サファイアウエハー生産
東レ DI事業、25年度に売上2500億円、総合力でシェア拡大へ
米国政府、半導体研究プロジェクト、中小企業17社を認定
アジリティ・ロボティクス、リコーUSAと連携、人型ロボのサポート強化
Pickommerce、340万ドルを資金調達、ピックロボの展開加速
一般電子部品
村田製作所、世界最小のMLCC、体積を約75％削減
TE Connectivity、10月から社名を統一、グローバル一体で展開
静岡大学、PZTの圧電特性、本質的起源を解明
中国ファブレス列伝 No.5
インジェニック
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.107
㈱ベクトルジャパン 営業 羽鳥香奈氏
産官学のフューチャープラン No.356
京都府 第17回、ニデック
DSCC田村のFPD直球解説 No.80
LCD供給過剰の終わりと需要予測
インタビュー
イビデン㈱ 代表取締役社長 河島浩二氏
㈱東設 代表取締役 押部弘氏
Kudan㈱ 代表取締役CEO 項大雨氏
工場ルポ
ファーウェイ 南方工場
KOKUSAI ELECTRIC 砺波事業所