電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2024/9/26(2618号)主なヘッドライン
AIスマホ 25年に3割到達へ
微細化促進など一部恩恵、部品需要拡大の決定打欠く

iPhone 16
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 AI機能搭載のスマートフォン、「AIスマホ」の市場が急速に拡大している。大手のサムスン電子を皮切りに、アップルも新機種の「iPhone 16」でAIを活用した「Apple Intelligence」を開始する。NPU(Neural Processing Unit)内蔵のプロセッサーを搭載したAIスマホの出荷台数は、2025年に約3.9億台が見込まれ、市場全体の3割に到達する見通しだ。プロセッサーの微細化促進などデバイス分野にも一部恩恵があるものの、部品の需要拡大に向けては決定打に欠ける印象が強く、「スマホ向け半導体の需要復活」というストーリーはなかなか描きにくい。
(以下、本紙2024年9月26日号1面)




自動車産業・部品
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IT・半導体産業
SKハイニックス、DRAM生産を拡大、無錫でD1Aに対応
Finwave、GFと技術開発契約、GaN RFを26年量産
NTTら9社、400G製品を発売、IOWNでDC間接続
ブロードコム 8~10月期、AI関連の需要継続、通期計画を上方修正
ケインズセミコン、半導体組立を受注、インドOSATとして初
プリント回路・実装
コンペック、タイ工場は年末稼働、低軌道衛星向けを量産か
E&R社ら、ガラスコアを試作、台湾で企業連合が発足
エレクトロンインクス、新型の銅インク発売、半導体PKGなどに適用
電子ディスプレー
スマートケム、中国企業と開発提携、μLEDのBLU
辰顕光電、成都工場に設備搬入、マイクロLED量産へ
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電池・新エネルギー
TRIPLE-1、全固体電池を開発、量産ライン25年に確立へ
ジンコソーラー 4~6月期、22%減収で損失計上、モジュール出荷量は増加
パナソニック エナジー、円筒型LiBセル、量産の準備が完了
製造装置・材料・FA・ロボット
IQE、1~6月は27%増収、回復途上で損失は継続
フルヤ金属、成長投資に155億円、半導体関連製品も強化
レゾナック、山形県に新建屋、SiC基板を増産
AIメカテック、ウエハーハンドリング、120億円の受注獲得
トヨタL&F、物流ロボ企業と連携、自動化技術の総合力を強化
レックスプラス、6億円超を資金調達、搬送ロボット開発を加速
一般電子部品
TDK、車載MLCCを上市、金属端子付で多連構造
東海理化、熱電発電を初公開、P・N型CNTを活用
筑波大学ら、ダイヤから新粒子、量子センサーに応用



国家戦略半導体カンパニー「ラピダス」のトップに聞く (下)
Rapidus(株) 取締役会長 東哲郎氏
中国ファブレス列伝 No.4
グディックス
DDSでがん根治に挑む No.7
がん細胞のみを殺傷し免疫力強化、楽天メディカルなどが支援
産官学のフューチャープラン No.355
京都府 第16回、カンケンテクノ
PV技術の最新動向2024 No.5
ペロブスカイト太陽電池(下)



インタビュー
インフィニオンテクノロジーズジャパン(株)
  代表取締役社長 オートモーティブ事業本部 事業本部長 神戸肇氏
太洋テクノレックス(株) 取締役執行役員 営業本部長 細江正大氏
京和工業(株) 代表取締役社長 米田豊克氏
Dexterity-SC Japan(株) 代表取締役社長 尾山昌太郎氏
リバーエレテック(株) 代表取締役社長 萩原義久氏
工場ルポ
三菱電機 名古屋製作所



PFC・排ガス処理装置特集
除害装置、脱化石燃料の活用が加速
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