DRAM投資 中国勢が規模で圧倒
CXMTが大型投資敢行、AIサーバー向けにHBM参入
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2024年後半から25年にかけての半導体設備投資は、メモリーのなかでもDRAM投資が市場拡大に向けた上ぶれ材料となりそうだ。足元で大きな存在感を放っているのが中国CXMT。年末～年明けにかけて異例の大型投資を検討しているもようで、米国政府の規制強化を見越した前がかりの投資計画が装置メーカー各社の業績予想に反映されている。CXMTの積極投資は国産AIサーバーの投入に向けたHBMの内製化をにらんだもので、その投資スケールは短期的にはサムスン電子やSKハイニックス、マイクロンテクノロジーなど米韓のグローバルDRAM企業を凌ぐ。
（以下、本紙2024年9月19日号2617面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車とBMW、FCVで協力を強化、28年にBMWが投入へ
小糸製作所、米セプトンを傘下に、LiDARの競争強化
ボルボ・グループ、メキシコに新工場、大型トラックを製造
IT・半導体産業
Sakana AI、1億ドル超を調達、エヌビディアと連携へ
ウルフスピード、デバイス生産を集約、4～6月は損失が拡大
IBM、新型AIチップ開発、次代メーンフレーム強化
中国の5G基地局、1～7月は17％減、24年から減少フェーズに
プリント回路・実装
三菱マテリアル、角型シリコンを開発、キャリアなど先端実装向け
北川精機 24年6月期、受注高が11％増加、6.7億円の資金調達も実施
スターチーム、ドイツ企業と提携、IJでSM形成
電子ディスプレー
ベダンタ、光学関連事業を強化、ガラス企業株を追加取得
プレイナイトライド 4～6月期、COCの増収継続、移載装置の販売など検討
フォトロニクス 5～7月期、FPDマスクは減収、G8有機EL向けを準備
電池・新エネルギー
LiSTie、1.5億円を資金調達、リチウム回収事業を加速
横浜国大ら、新型正極材を開発、CoやNiフリー
マイヤー・バーガー、米工場の建設中止、セル生産を断念
製造装置・材料・FA・ロボット
クリーン・テクノロジー、新本社を泉南に開設、生産能力は従来比3倍に
積水化学工業、半導体材料事業を強化、後工程用テープの能力2倍
トリケミカル研究所 2～7月期、営業利益が76％増、メモリーや中国向け好調
東京大学ら、現像前の新検査技術、1万倍の高速化可能
アマゾン、AIロボ企業と連携、技術開発チームを拡充
倉元製作所、IWRを子会社化、業務用ロボ事業を開始
一般電子部品
TDKと東京医科歯科大学、MRで心臓活動計測、常温環境下で成功
名古屋大学ら、新強誘電体を開発、多層合成を実現
ASPINA、搬送モーター披露、薄型の特徴を紹介
国家戦略半導体カンパニー「ラピダス」のトップに聞く （中）
Rapidus（株） 取締役 専務執行役員 折井靖光氏
中国ファブレス列伝 No.3
アクションズ、オールウィナー、ロックチップ
産官学のフューチャープラン No.354
京都府 第15回、島津製作所
PV技術の最新動向2024 No.4
ペロブスカイト太陽電池（上）
インタビュー
丸文（株） 代表取締役社長 飯野亨氏
日本発条（株） 執行役員 産機生産本部 副本部長 齋藤達也氏
（株）ハイテック・システムズ 取締役 メカトロパーツ部長 三浦聡氏／
メカトロパーツ部 シニアマネージャー 兒玉真一氏
（株）QueeenB CEO 根本一希氏／COO 永田将真氏
日本電波工業（株） 取締役 常務執行役員 管理本部長 竹内謙氏
第1回［九州］半導体産業展特集
九州で初となる半導体産業展示会を開催