C2Wハイブリッド接合、CPUからHBM、APで拡大
HB装置、30年までに累計2000台規模
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これまで、AMDのサーバー向けCPU「EPYC」などの一部アプリケーションでの採用に限られていたC2Wのハイブリッド接合（HB）だが、2025年にはインテルの次世代Xeonプロセッサー「Clearwater Forest」での採用がスタートすると見られ、以降、競合他社のGPUやCPUでもチップレット構造とハイブリッド接合により、さらなる性能向上、チップコストの低減、開発期間の短縮などが進むと期待される。
（以下、本紙2024年9月5日号1面）
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