半導体製造装置用部材各社、WFE拡大期へ積極投資
足元受注も拡大基調に、九州地域の求心力目立つ
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半導体製造装置メーカー向けに、部材供給や装置の組立・加工を請け負うサプライヤー企業の設備投資計画が増えてきた。2023年の調整局面を経て、再び拡大基調に入るなかで、サプライヤー各社は中長期的な視点に立った投資を実行、あるいは要請されている。足元での部材受注も回復期に入るなかで、現行キャパシティーでは25～26年の成長期の旺盛な需要に対応できないといったケースも想定される。特に、半導体産業の集積が進む九州地域での投資計画が目立ち、台湾TSMCや東京エレクトロンの求心力を表すものといえそうだ。
（以下、本紙2024年8月15日号1面）
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プリント回路・実装
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電子ディスプレー
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電池・新エネルギー
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製造装置・材料・FA・ロボット
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一般電子部品
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DDSでがん根治に挑む No.4
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nanoLEDで30型4Kを試作、液晶パネルのACR特性を向上
韓国財閥の功罪 No40
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インタビュー
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