24年は6％成長に、中国投資引き続き高水準
半導体設備投資、ピーク更新へ先端投資カギ
2024年の半導体設備投資金額は、前年比6％増の1550億ドル規模となりそうだ。年初段階では横ばい程度が見込まれていたが、中国の成熟世代向け投資の勢いが衰えず、高い水準をキープしていることもあり、従来予想を引き上げた。ただ、その中国投資も24年にピークアウトする可能性が高いことから、25年の過去ピーク更新に向けてはDRAMやファンドリーなど先端プロセス投資がカギを握る。DRAMはHBM需要に関連した微細化・キャパシティー増強投資、ファンドリーは3／2nm世代の追加ならびに新規投資が焦点となりそうだ。
（以下、本紙2024年8月1日号1面）
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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プリント回路・実装
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電子ディスプレー
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電池・新エネルギー
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製造装置・材料・FA・ロボット
ASML 4～6月期、中国向け売上5割、EUV受注高は回復
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ニアフィールド、1億ユーロ超を資金調達、計測・検査システム増産へ
アバターイン、37億円を資金調達、AIサービスを創出へ
一般電子部品
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フジクラ、光ファイバー技術を語る、AI時代へ3つの観点が肝
サムスン電機、新型MLCCを開発、EV向けで高電圧
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.105
長崎県産業振興財団 企業誘致推進本部 マネージャー 岩永ひかり氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.78
アップルのパネル調達戦略
韓国財閥の功罪 No.38
韓国財閥の未来像（3）
こうなる2024下期天気予報 No.4
太陽電池／2次電池
インタビュー
ローム（株） モジュール事業本部 フォトニクス事業部 部長 山本忠司氏
ニッタ・デュポン（株） 代表取締役社長 小森谷和雄氏