電子部品メーカー30社、24年度投資額は1.1兆円
車載中心に戦略投資続く、航空・宇宙への投資意識も
本紙は、国内の主要な一般電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2024年度における30社の設備投資額は合計で1兆1302億円が計画されており、23年度比で5％増、22年度比では3％増となる見込み。一部投資に一服感も出ているが、前年度同様に上位4社が1000億円超を計画するなど中長期に向けた積極投資は健在だ。足元は若干EV（電気自動車）に減速感が漂っているが、自動車の電動化や自動走行向けの中長期を見据えた積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの戦略的投資断行の流れは続く。また、航空・宇宙など非車載分野を意識した投資も動き始めている。
（以下、本紙2024年6月13日号1面）
自動車産業・部品
トヨタら、新エンジン開発を宣言、CN燃料普及に貢献
TDK、新ノイズ抑制シート、超薄膜で特性向上
河西工業、日産から60億円調達、国内外で改革実施
IT・半導体産業
ソニー イメージセンサー投資、新3カ年で6500億円、前中計の7割程度に抑止
国内半導体工場、竣工・稼働案件が続々、需給ギャップの拡大が懸念
浜松ホトニクス 24年9月期、光半導体が下ぶれ、半導体装置向けは回復へ
STマイクロ、新工場に50億ユーロ、SiCの一貫生産拠点
ams OSRAM、オーストリアに工場、ファンドリー機能も付帯
ラピダスとIBM、後工程でも連携へ、チップレットなどで協業
プリント回路・実装
NOK 24年度、FPCは黒字転換へ、車載電池向けは調整局面
FUJI RS事業、24年度は増収増益に、半導体後工程装置も拡大
メイコー 24年度、利益率は8％強に、車載基板が安定成長
電子ディスプレー
ビジョノックス、合肥にG8.6工場建設、26年の稼働を予定
AUO、SIDでμLED発表、折り畳み式など披露
UDC 1～3月期、発光材料は32％増収、年内に青色燐光材上市
電池・新エネルギー
ジンコソーラー 1～3月期、粗利悪化で損失計上、モジュール出荷は大幅増
カナディアン・ソーラー 1～3月期、価格下落で22％減収、24年出荷は40GWを計画
パナソニック エナジー、車載リチウムイオン電池、大型トラックに供給
製造装置・材料・FA・ロボット
PMJ2024、論文投稿数は22件増加、EUV、保証分野で発表目立つ
龍谷大学、高強度の機能性材料、レーザーに応用へ
JSR、YHCを買収、成膜分野強化
東京大学ら、3μmの穴あけ成功、DUVレーザーを活用
ugo、日立系2社と連携、ロボ点検サービス開発へ
アバターイン、ヤマダHDと提携、接客にAIロボ活用へ
一般電子部品
SiTime、新クロック発振器、超小型で性能10倍
TDK 中期経営計画、3年間で7000億円投資、日本ケミコン
24年度投資は93億円、ハイブリッドコンを増産成長事業に集中し先手変革
韓国財閥の功罪 No.35
韓国財閥の罪③
インタビュー
英迪芯微電子科技 董事長 庄健氏
住友精密工業㈱ ICT事業部門長 専務執行役員 速水利泰氏
三菱電機㈱ 機器事業部 ロボット・センサ部 Associate Expert 武原純二氏
工場ルポ
レクザム 西条工場