電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2024/5/16(2599号)主なヘッドライン
インド、半導体国産化へ加速
水や電力が不安要素、タタの参画で確度上昇

 インドにおける半導体関連の投資計画が複数進行している。インドの大手財閥であるタタ・グループによるプロジェクトをはじめ、米国企業による取り組みも増えており、半導体の国産化を目指すインド政府による支援も行われている。しかし、インドにおける半導体の国産化プロジェクトは、これまで計画が浮上しては消えていった歴史があり、現在進んでいるプロジェクトに関しても注視する必要がある。
(以下、本紙2024年5月16日号1面)




自動車産業・部品
ニデック、車載事業さらに拡大、ゾーン丸ごと受注視野
デンソー 24年度、88%の増益を計画、研究開発は過去最高
BYD 1~3月期、売上高は2.7兆円、競争激化で4%の増収
IT・半導体産業
YMTCとCXMT、新工場投資を検討、中国製装置の採用拡大か
JVCケンウッド、ADIとSoC開発、無線システム事業を強化
エヴァンリード、スキル訓練事業を拡大、組織生産性の向上に注力
BYD、紹興市にSiC工場、24年年央から量産予定
IBMら、カナダの半導体強化、ブロモント工場へ投資
サムスン電子 半導体部門、5四半期ぶりに黒字、1~3月の売上は68%増
プリント回路・実装
イビデン 24年度、電子売上高は15%増、AIサーバー向けが牽引
イノラックスとTEX、3次元ラインで合意、東工大発の技術を導入
通富微電子、蘇州で工場を買収、台湾OSATから取得
電子ディスプレー
SDC 1~3月期、営業利益は56%減、下期は回復を見込む
LGD 1~3月期、再び営業赤字に転落、構造変革で損失は縮小
JBD、補正装置を新発売、AR用導波路を補正
電池・新エネルギー
ジンコソーラー、24年出荷100GW計画、タンデム型の開発も強化
旭化成とホンダ、カナダに1800億円投資、セパレーターを量産へ
ZSW、ファーストと協業、薄膜タンデムの開発強化
製造装置・材料・FA・ロボット
ラムリサーチ、1~3月は1%増収、中国向け比率4割超
ディスコ 1~3月期、出荷高は23%増、生成AIとパワー牽引
AXT 1~3月期、全ウエハーが増収、AI関連が牽引役に
三和油化工業ら、北九州市にプラント、有機溶剤をリサイクル
Mujin、SCREENが採用、AGVで省人化を実現
ROKAE、5億元を資金調達、ロボット事業を拡大へ
一般電子部品
TDK 24年度、売上2.1兆円を維持、xEVが牽引、産機は停滞
米HDD2社 1~3月期、2社ともに増益達成、HDDの回復鮮明に
日本航空電子工業 24年度、205億円の投資を計画、コネクター向けを推進



産官学のフューチャープラン No.348
京都府 第9回、進工業
日系EMSの逆襲~各社キーマンに聞く~ No.4
(株)スミトロニクス 代表取締役社長 植木紀有氏
韓国財閥の功罪 No31
韓国財閥快進撃の功績⑲



インタビュー
コンチネンタル・オートモーティブ(株) 代表取締役社長 難波祐一郎氏
UTAC シニア・バイスプレジデント セールス&マーケティング担当
 ジョナサン・アベラ氏
(株)アルバック 電子機器事業部 AEE技術部 1課 課長 柳堀文嗣氏
(株)NTKセラテック 代表取締役会長 新海修氏
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