世界半導体市場、台湾、09年以来のマイナス
スマホなど民生低迷が影響、数量ベースでは回復道半ば
2023年の世界半導体市場（IDM／ファブレス／ファンドリー／OSATの合算）は、前年比7％減の6700億ドル規模となった（本紙調べ）。コロナ禍による急激な需要増からの反動減によって、在庫調整が22年下期～23年上期の間で顕在化。下期以降は調整が一巡し回復基調に入ったが、上期のマイナス分を補うには至らなかった。地域別では、成長を続けてきた台湾市場がリーマンショックのあった09年以来、14年ぶりのマイナス成長になるなど、スマートフォン（スマホ）をはじめとする民生市場の低迷が反映される格好となった。
（以下、本紙2024年5月9日号1面）
自動車産業・部品
ボッシュ、24年売上は最大7％増、中国中心にFC拡販
パナソニック エナジー、住之江に新棟竣工、車載電池開発を強化
ホンダ、中国市場向け新EV、6車種を順次投入
IT・半導体産業
ルネサス 4～6月期、売上高予想は1％増、産機など在庫消化に時間
SKハイニックス 1～3月期、大幅増収で黒字転換、NAND事業も収益改善
トーメンデバイス 24年度、需給改善で増収計画、営業利益は20％減を予想
YMTC、160層の開発を加速、128層用装置を有効活用へ
トランション、スマホシェア4位に、アフリカを中心に拡大
インテル、高NA EUV導入、20年代半ば以降に適用
プリント回路・実装
三井金属、特殊キャリア材拡大、固体電解質の能力を増強
メイコー、ベトナム新工場着工、HDIなど最新基板量産
東山精密製造、23年は売上7％増、プリント回路も増収
電子ディスプレー
AUO、μLEDの展開加速、30型品などを発表
JDI、14型eLEAPを開発、3倍のピーク輝度を実現
マイクロニック、1～3月は売上2.4倍、新製品2機種を発売
電池・新エネルギー
GSアライアンス、BMから正極材合成、化学物質などが不要に
3DC、独自導電助剤を出荷、LiBの性能向上に寄与
関西蓄電池コンソ、育成活動を本格化、1万人の雇用増に対応
製造装置・材料・FA・ロボット
アドバンテスト 24年度、売上高は8％増、HBM向けが売上牽引
信越化学工業、三益半導体を子会社化、ウエハー事業で一体運営
太陽ホールディングス、技術開発拠点を新設、半導体材料開発を強化
トリケミカル研究所、南アルプス市の新工場、機器への投資50億円
バーンボット、2000万ドルを資金調達、ロボ技術で野焼きを実施
ピエゾソニック、2社と資本業務提携、モーターやロボ開発強化
一般電子部品
村田製作所 24年度、需要回復で39％増益、電池は減損で立て直し
トーキン、白石新棟へ移転完了、溶解炉を新規導入
ニデック、AI冷却部品を増強、タイでライン増設
記者試乗ルポ シャオミーの新EV「SU7」 （下）
先端運転支援機能が充実
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.102
フジアルテ（株） 営業戦略部 主任 牧野千恵氏
DSCC田村のFPD直球解説 No.75
スマホ用フレキ有機ELの現在
韓国財閥の功罪 No30
韓国財閥快進撃の功績⑱
インタビュー
ヴィテスコ・テクノロジーズ・ジャパン（株） 代表取締役 田中眞佐彦氏
TOPPAN（株） 執行役員 エレクトロニクス事業本部 半導体事業統括 古屋明彦氏
日本通運（株） 札幌支店 北海道営業部 赤石信之氏
三菱HCキャピタル（株） 営業統括本部 ロボティクス事業開発部長 佐伯孝志氏
訪問リポート
MCデジタル・リアリティ NRT12