半導体商社、大型経営統合が一気始動
4000億円超の5陣営に集約、海外での販路開拓もカギに
2024年4月、全社年間売り上げ規模4000億円超の半導体商社を巡り、複数の大型経営統合が一気に始動し、半導体商社グループは5陣営に集約されてきた。また、半導体商社各社が展開する市場領域も産業機器、車載向けへと変化。顧客との開発段階から一体の信頼関係、技術サポート力が生命線となってきた。さらに海外でも自ら販路を開拓する力が問われ始めている。半導体商社を巡る再編の動きをまとめた。
（以下、本紙2024年5月2日号1面）
自動車産業・部品
現代自動車ら、インド企業と連携、EV電池を現地生産
LGイノテック、新LiDARを開発、探知距離を3倍に
ソウル半導体、現代自にLED供給、ヘッドランプの機能向上
IT・半導体産業
クラウドインフラ、日本で投資計画増加、米国のIT大手も積極的
大阪公立大学、酸化ガリで新規PJ、縦型などの開発を推進
インテル、AI用の新製品発表、前世代比で4倍の性能
TSMC 1～3月期、売上高は17％増加、HPC・AI需要が堅調
インテル、脳を模倣したシステム、世界最大規模を開発
サムスン電子、新型DRAM開発、業界最高速度を実現
プリント回路・実装
三菱ガス化学、BT材料で新用途、FCBGA向けが拡大
マイクロン、西安新棟の建設開始、25年後半の稼働を予定
日置電機 1～3月期、基板検査装置が低調、新工場は7月から稼働
電子ディスプレー
シチズンファインデバイスら、NICT事業に採択、目にVR装着目指す
東京工業大学、IGZOで新成果、接触抵抗を大きく低減
VueReal、東レエンジと協業、μLED生産を合理化
電池・新エネルギー
エヌ・ピー・シー、FS向けの事業好調、部品の販売も増加傾向
信州大学、PSCを大面積化、材料使用量も大幅に低減
東レ、無孔でイオン伝導、28年ごろの実用化目標
製造装置・材料・FA・ロボット
ASML 1～3月期、装置売上高は30％減、中国好調も台湾向け低迷
ローツェ 25年2月期、30％の増収を計画、中国市場向けが好調
ダイフク、滋賀で2棟を建設、搬送システムを増産
ミスミグループ本社、大口への対応力向上、購買部門の負担を軽減
サンクチュアリAI、マグナと戦略的提携、人型ロボを業務に活用
ラピュタロボティクス、企業間連携を拡大、物流ロボット事業を強化
一般電子部品
ニデック 24年度、確度重視の目標公表、売上高は2％増を計画
日新電機、量子センサーを開発、ダイヤNVを利用
シチズンファインデバイス、初の光電流センサー、高周波・大電流を測定
記者試乗ルポ シャオミーの新EV「SU7」 （上）
“中国スマホの雄”がEV投入
日系EMSの逆襲～各社キーマンに聞く～ No.3
（株）TKR 代表取締役社長 太田聡氏
インタビュー
ゼット・エフ・ジャパン（株） 代表取締役社長 多田直純氏
肥銀ビジネス教育（株） 代表取締役社長 末吉繁志氏
（株）ジャパンディスプレイ InfiniTech事業部 第1事業統括部 統括部長 原山武志氏
（株）エイシング 代表取締役CEO 出澤純一氏
KDDI（株） 先端技術統括本部 先端技術企画本部 先端技術戦略部
副部長 畑川養幸氏
ボールウェーブ（株） 代表取締役社長 赤尾慎吾氏／取締役事業本部長 竹田宣生氏