半導体製造装置、生成AI関連が急伸
増産計画も複数浮上、工法変化に注視が必要
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生成AIの市場が急速に拡大するなか、AIサーバーに搭載される高性能GPUやHBM(High Bandwidth Memory)といった半導体の需要も伸長している。そうした半導体の製造に用いる装置および関連製品の出荷も急速に増え、2023年度に受注が増加。24年度は本格的に売り上げへの寄与が始まり、半導体装置市場で一定の割合を形成しそうな勢いがある。
(以下、本紙2024年4月18日号1面)
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インタビュー

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日本シイエムケイ(株) 取締役執行役員 山口喜久氏

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