国内半導体材料各社、24年後半から業績回復へ
新工場立ち上がりも寄与、中長期見据え戦略投資
本紙は国内で半導体材料を手がける企業の業績をまとめた。主要22社の2023年（1～12月）における半導体材料関連部門（ディスプレー材料などを一部含む）の売上高は前年比4％減となった（21年との比較では9％増）。23年の半導体市場が22年に比べて低調だったことで半導体材料の需要も落ち込んだ。24年は半導体市場の回復に伴い、材料市場も24年後半に向けて回復への期待値が高まっている。
（以下、本紙2024年3月21日号1面）
自動車産業・部品
デンソー、車載電動化技術を強化、両面冷却など応用で勝負
PEVE、トヨタの完全子会社に、車載電池の生産を強化
スズキ 4～12月期、印の出荷過去最高、SUVを積極投入
IT・半導体産業
CXL、AIメモリーで注目、韓国企業中心に開発加速
パナソニック、次世代照明を開発、日亜のマイクロLEDで
ISES、日本でイベント開催、半導体幹部120人が参加
UMC 24年設備投資、33億ドルを計画、シンガポール新棟に充当
ナビタス、1～3月は7割増収、通年で50％成長を想定
プリント回路・実装
ロジャース 24年、投資は最大8000万ドル、セラミック基板を増強
景旺電子、車載基板事業を拡大、中国・タイで新棟を建設中
田中貴金属工業、Au粒子接合技術、4μm狭ピッチ実現
電子ディスプレー
ブリリアント・ラボ、AI搭載のARグラス、軽量で日常使用可能
スマートケム、OTFTバイオチップ、天馬微電子と開発
タワーセミコンダクター、中国BP企業と協業、OLEDoSを生産
電池・新エネルギー
ペロブスカイトソーラー、25年にPSC量産へ、30×21cmで効率は18％
中国の輸出額、23年はLiBが増加、半導体は市況悪化で減少
SKオン、米社と契約を締結、最大3.4万tの黒鉛を購入
製造装置・材料・FA・ロボット
東京応化工業、24年は10％増収予想、先端実装材料が好調
アイクストロン、24年は最大14％増収、25年はさらに収益拡大
ADEKA、韓国で新棟を建設、次世代半導体材料を生産
Exyte、米企業をグループ化、半導体関連の事業拡大
RobCo、4250万ドルを資金調達、モジュール式ロボ拡販へ
リンクウィズ、4億円の出資獲得、自律溶接ロボの販売拡大
一般電子部品
TDK、車載通信向け拡充、新バリスターを開発
名古屋大学と東京理科大学、新磁歪材の指針確立、振動発電などに応用へ
サムスン電機 コンポーネント 10～12月期、需要低迷で2桁減に、24年は回復見込み
「富県宮城」の挑戦2024～成長市場を疾走する立地企業～ No.3
豊田合成東日本（株） 取締役副社長 鈴木一夫氏に聞く（上）
Omdia 発 グローバル・アイ No.195
車載ディスプレー市場
産官学のフューチャープラン No.342
京都府 第3回、堀場製作所
韓国財閥の功罪 No.25
韓国財閥快進撃の功績（13）
インタビュー
（株）Elefant 代表取締役 安元天秋氏
（株）PALTEK 代表取締役社長 福田光治氏
ユニバーサルロボット 日本支社 代表 山根剛氏
セイコーエプソン（株） 営業本部MD営業部部長 山谷寅幸氏／MD営業部課長 牟田諭氏