中国半導体、後工程投資が活況
メモリーと成熟ロジック牽引
2023年の半導体設備投資を大きく牽引した中国ローカル顧客。24年も引き続き装置需要を押し上げる存在となりそうだ。これにあわせてOSATを中心とした後工程投資も活況を呈している。先端パッケージはTSMCなどのファンドリー企業が、ボリュームゾーンは中国OSATが市場をリードする構図が鮮明になってきている。
(以下、本紙2024年2月8日号1面)
自動車産業・部品
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ニデック 車載事業、戦略転換して再出発、24年度から合弁事業が寄与
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TI、3種の車両開発支援製品、意思決定機能を高精度化
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セレンスとスマート・アイ、人の感情を認識、車載アシスタントを開発
IT・半導体産業
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国内半導体、多数の拠点が稼働、24年が新たな出発点に
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NTTとノキア、広範囲で基地局運営、IOWNによる実証成功
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MAT、ROM投資計画にSIIの助成決定
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インテル、先端PKG工場を開設、UMCとも協業へ
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imec、ペロブスカイトLED、優れた明るさ実現
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インフィニオン、GFとの契約を延長、車載用MCUの供給で
プリント回路・実装
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ディスコ 1~3月期、過去最高の出荷高、生成AI向けが寄与
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AGC、BUフィルムに参入へ、超低損失基材も開発強化
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アリゾナ州立大学、研究所・人材を強化、政府資金で先端PKG開発
電子ディスプレー
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LGD 10~12月期、黒字転換を達成、24年投資は2兆ウォン
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茶谷産業、μOLEDに参入、中国大手と販売提携
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ポロテック、台湾PSMCと提携、200mmでLEDoS製造
電池・新エネルギー
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マイヤー・バーガー、PVモジュール、ドイツでの生産停止
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DASソーラー、n型セルで効率26%超、PSCタンデムも開発
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Renshine、PSC工場が稼働、GW級の増強計画も検討
製造装置・材料・FA・ロボット
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TOWA、生成AI関連が拡大、HBM量産に採用
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富士フイルム、熊本で新設備稼働、CMPスラリーを生産
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信越化学工業 10~12月期、電子材料は7%増収、300mmは在庫調整継続
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Revasum、旭ダイヤと技術提携、SiC研削加工で協力
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フィギュア、BMWと契約締結、人型ロボを自動車生産に
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レディー・ロボティクス、トヨタ自動車と連携、産業用ロボOSを活用
一般電子部品
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アルプスアルパイン 23年度、通期業績を下方修正、中計を撤回し構造改革
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シーゲイト、30TBのHDD発表、HAMRで高密度記録
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エスタカヤ電子工業、THz応用開発を加速、ベンチャー企業に出資
こうなる2024天気予報 No.4
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太陽電池/2次電池
レビュー ネプコンジャパン2024 (上)
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プリント配線板
韓国財閥の功罪 No.19
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韓国財閥快進撃の功績(7)
インタビュー
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東京応化工業(株) 代表取締役 取締役社長 種市順昭氏
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(株)立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
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(株)Keigan 代表取締役 徳田貴司氏
工場ルポ
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駿河生産プラットフォーム 本社・清水工場