DRAM、キャパ増投資の機運高まる ＿
HBM拡大がトリガーに
DRAM市場において、キャパシティー増強投資の機運が高まりつつある。市場全体ではまだウエハー投入の削減など減産措置が取られている一方で、HBM市場の拡大がトリガーとなって、最先端プロセスを活用した大容量チップのニーズが拡大しているためだ。中国ローカルのCXMTの積極的な投資計画も加味すれば、DRAM業界全体の生産能力は2024年末に月産170万枚を超える可能性も出てきた。
（以下、本紙2024年1月25日号1面）
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ISES Japan 代表 柴田謙氏
リモートロボティクス（株） 代表取締役社長 田中宏和氏
日本航空電子工業（株） 代表取締役社長 村木正行氏
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