韓国OSAT市場、メモリー依存解消へ新機軸
過去10年で勢力図変化、ハナマイクロンが飛躍
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韓国はサムスン電子やSKハイニックスをはじめとする半導体大手を擁する一方で、パッケージ部門での存在感は決して大きくない。半導体後工程の製造受託を手がけるOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）分野も同様で、韓国国内企業は世界トップ10位にも入っていないのが現状だ。先端パッケージ分野の重要性が高まるなかで、韓国OSAT市場の動向についてまとめた。
（以下、本紙2023年12月21日号1面）
自動車産業・部品
ホンダ 電動二輪事業、30年に世界販売400万台へ、完成車コストは50％減
いすゞ自動車、藤沢に新開発棟建設、電動車開発を加速
トヨタ自動車、米再利用大手と協業、電池リサイクルを加速
IT・半導体産業
FLOSFIAと三洋化成工業、マイクロ温度ヒューズ、基板埋め込みが可能
ローム、EDSに量子技術、24年から本格導入へ
ルネサス、RISC-V CPU、コアを独自に開発
ニューヨーク州、半導体センター設立、100億ドル投じ高NA導入
半導体世界市場、24年は13％成長、メモリーが大幅回復、WSTS調べ
ブルグラス、製造委託先を買収、プロセスを内製化
プリント回路・実装
PMTとマクセル、パッケージファンドリー事業、6インチで試作開始
TTM、米国で新工場計画、防衛関連のHDI量産へ
韓国、先端PKG事業強化、5年で1000億ウォン投資
電子ディスプレー
千葉大学と群馬大学、有機ELの新蒸着法、配向制御で性能を向上
AUO、医療向け事業を強化、手術室に3Dなど展開
Nanoco、IR用QD材を出荷、イメージセンサー向け
電池・新エネルギー
LiB主要メーカー 7～9月期、車載用の需要継続、IT機器向けなど鈍化
東芝、新マイクロ波給電技術、無線LANとも共存
三菱マテリアル、LiBの再生施設 いわき市内に整備
製造装置・材料・FA・ロボット
日本ガイシ、複合ウエハーを応用、光導波路用などを開発中
JX金属、化合物材料を強化、第3の柱へ事業育成
日新イオン、材料改質装置を開発、世界初の量産対応機
伸和コントロールズ、上海でサポート強化、サービスセンターを開設
Mujin、27億円を追加調達、日本郵便と事業連携へ
Augmentus、500万ドルの出資獲得、ビジョンでロボ教示支援
一般電子部品
タムラ製作所、パワエレに積極展開、27年度に売上倍増へ
ヨコオ 4～9月期、1.2億円の営業損失、車載以外の減収響く
日本電波工業 23年度、見通しを下方修正、車載向け在庫調整が影響
韓国財閥の功罪 No.14
韓国財閥快進撃の功績②
インタビュー
NXPジャパン（株） 代表取締役社長 和島正幸氏
広島県三次市長 福岡誠志氏
太洋テクノレックス（株） 代表取締役社長 細江美則氏
工場ルポ
村田機械 伊勢事業所