300mmファブ投資、27年までに41カ所新設
中国と北米が双璧、日本、欧州も過去最高水準
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300mmファブの新設件数は、2024～27年の4年間で41カ所となりそうだ。米中対立に代表される地政学リスクの高まりを受けて、各地域で半導体製造基盤を設ける動きが加速しており、最終需要とは必ずしも結びつかない投資に公的資金が流れる事態となっている。足元の半導体市況はまだ回復途上であるものの、ファブの新設計画は目白押しという状況で、「最終需要に連動した投資」と「地政学に関連した投資」が存在する。より多面性を持つようになってきた半導体市場のなかで、中長期の投資計画を展望する。
（以下、本紙2023年12月7日号1面）
自動車産業・部品
現代自動車、蔚山にEV専用工場、総投資額は約2兆ウォン
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パナソニックHD、車載子会社の株式、米ファンドに譲渡へ
IT・半導体産業
浜松ホトニクス 24年9月期、光半導体は4％減収、CT向けASICを内製
住友電工、新構造GaN-HEMT、世界最高の出力密度
NTT、大阪万博パビリオン、IOWNを全面展開
エヌビディア 11～1月期、売上200億ドルを計画、新規制で中国向けは減少
インフィニオン 24年9月期、33億ユーロを投資、クリムなどでSiC増強
GF、24年投資を大幅削減、FCF創出を優先
プリント回路・実装
NOK 24年3月期、需要の回復に遅れ、電子事業は損失計上へ
FUJI RS事業、通期計画を下方修正、スマホ関連の投資が低調
京写、ベトナム工場を増強、中国で金属基板を量産
電子ディスプレー
AUO、車載HMI事業を拡大、25年に売上の4割へ
UDC 7～9月期、構成変動で減収減益、青色材料の開発は堅調
Vuzix、ARグラスの新技術、導波路の光漏れを制御
電池・新エネルギー
カナディアン・ソーラー、米国でセル工場新設、タイでウエハー拠点整備
NUS、PSC／CISタンデム、効率29.9％を達成
ジンコソーラー 7～9月期、大幅な増益を達成、コスト低減で粗利改善
製造装置・材料・FA・ロボット
レゾナック、北米西海岸に開発拠点、25年度の運用開始
長瀬産業とSachem、半導体用高純度TMAH、再生事業を展開へ
サムコ、新研究施設を建設、量産装置の開発を強化
中興化成工業、長崎で新工場を竣工、半導体フッ素製品を増強
ハンミ半導体、25年に売上高倍増へ、HBM関連装置が牽引
ADEKA、新研究棟を建設へ、100億円を投じて26年完成
一般電子部品
国内電子部品メーカー業績 4～9月期、6社が通期予想を下方修正、
下期も厳しい市況が継続
イリソ電子工業 4～9月期、売上高は過去最高、車載コネクターが牽引
村田製作所、薄型コンデンサー、最大容量品を追加
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.97
（株）チップワンストップ 役員秘書 谷口薫子氏
パワーモジュール全盛時代 パワー各社の事業戦略 No.6
富士電機
インタビュー
（株）東芝 研究開発センター 情報通信プラットフォーム研究所
IoTエッジラボラトリー 研究主幹 崔明秀氏
ローム（株） LSI事業本部 パワーステージ商品開発部
部長 山口雄平氏／パワーステージ商品開発部 商品設計担当 統括課長 吉持賢一氏
日本アイ・ビー・エム（株） 副社長執行役員
最高技術責任者 兼 研究開発担当 森本典繁氏（上）
佐世保市長 宮島大典氏
EVGジャパン 山本代表
キヤノン（株） 専務執行役員 光学機器事業本部長 武石洋明氏
（株）西村ケミテック 代表取締役副社長 西村昌之氏
日研トータルソーシング（株） 執行役員 増井宏二氏
三井住友ファイナンス＆リース（株） 電子デバイス設備部長 下田力氏
ソフトバンクロボティクス（株） ロジスティクス事業統括
ロジスティクス事業本部 事業推進統括部 統括部長 武田一哉氏
ヘンケルジャパン（株） エレクトロニクス事業部 営業本部長 加藤竜伸氏
APCS2023特集
後工程の先端技術が集結
セミコン・ジャパン2023特集
SEMICONで半導体技術の未来を俯瞰