パワー半導体、中韓猛追で競争一段と激化
欧米勢は巨額投資で先行、日系勢 突破口はモジュール・実装
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EVに代表される電動車需要の急拡大により、コア部品のパワー半導体/モジュール市場が活況だ。SiCなどWBG半導体を巡る大型投資が相次ぐなか、先行する欧米勢に加え、中国・韓国勢の猛烈な追い上げが特に目立つ。ようやく投資拡大に転じた国内勢のシェア挽回策は、モジュール製品の増産や次世代品の開発力強化が1つのポイントになりそうだ。
(以下、本紙2023年11月30日号1面)
自動車産業・部品

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NTT、米新興企業に出資、自動運転を国内展開
IT・半導体産業

キオクシア 7~9月期、営業損失幅が縮小、ASPの上昇が奏功

テンストレント、ラピダスと協業合意、先端IPを共同開発へ

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マイクロソフト、独自チップを開発、生成AI向けに最適化

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プリント回路・実装

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LGイノテック 7~9月期、パッケージは減収、10~12月期は回復基調

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電子ディスプレー

AUO、昆山第2期の生産開始、月4万枚超の能力に

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プレイナイトライド 7~9月期、請負増加で売上3倍、生産拡大へ台湾勢と協業
電池・新エネルギー

積水化学工業、PSCの量産工場建設、将来はGW規模も視野に

シャープ、PV技術を一挙公開、車載用の高効率技術を開発

LONGiとソーラーフロンティア、BIPVで技術提携、日本市場を共同で開拓
製造装置・材料・FA・ロボット

KOKUSAI、23年度は27%減収、成熟世代とDRAM下支え

韓国半導体装置メーカー25社 7~9月期、減産影響で大幅減益、
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エア・ウォーター、北米の事業を拡大へ、30年度に売上1000億円目標

産業用ロボット国内3社 7~9月期、受注は3社とも低調、設備投資の回復に遅れ

サラート・テクノロジーズ、9900万ドルの出資獲得、金属3Dの生産を増強

プロミスロボティクス、1500万ドルを資金調達、住宅工場向けロボを開発
一般電子部品

TDK、高収益事業へ優先投資、MLCCはさらなる増強も

三洋化成工業、匂いセンサーを発売、複雑な匂いを識別

ホシデン 23年度、売上高は約2割減に、自動車向けが低調
『一心千里』 ~走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.170

半導体で邪馬台国が復活する 技術はお金で外部から調達する
パワーモジュール全盛時代 パワー各社の事業戦略 No.5

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韓国財閥の功罪 No.12

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23年度下期は調整局面懸念