電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/11/2(2572号)主なヘッドライン
HBM市場、「年率8割」の驚異的成長
各社投資競争、一部装置逼迫、HBM4はHBなど新技術導入


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 AIサーバーの登場によって、既存のDRAMに比べて高帯域化を図り、レイテンシーを大幅に改善したHBM(High Bandwidth Memory)の需要が急速に拡大している。向こう5年間は年率8割以上の驚異的なペースで成長を遂げると見られており、DRAM各社にとっても大きな収益源となりつつある。足元ではパッケージならびにテスト分野を中心に積極的な設備投資が展開されており、キーとなる一部の製造装置にはラッシュオーダーに近い受注が舞い込んでいる。技術的にも次世代品ではハイブリッドボンディング(HB)の導入が検討されるなど、2024年以降も様々な角度から注目点が多そうだ。
(以下、本紙2023年11月2日号1面)




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