電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2014/11/12(2117号)主なヘッドライン
300mmウエハー新工場、アジアで新規案件相次ぐ
今後2年で11件の計画、ファンドリー/メモリーが中心

 300mmウエハー対応の半導体新工場の建設計画がアジア地域を中心に相次いでいる。大半がロジックファンドリーおよびメモリー(DRAM/NAND)の新工場計画であり、2015~16年の2年のあいだに稼働を控えているものばかりだ。相次ぐ新工場計画を受けて、今後の半導体設備投資動向も明るい展望が開けており、半導体産業はまだまだ「成長産業」であることを裏付ける内容となっている。

 300mmウエハー対応の新規案件はここ数年、停滞気味だった。12~14年に稼働を開始した主な案件を振り返っても、台湾TSMCの台中Fab15のP3/4、台南Fab14のP5/6、東芝の四日市Y5、サムスンの中国・西安工場と、それほど多くなく、既存工場の改修や買収などによる転換投資が多いことが特徴であった。
 しかし、ここにきて、アジア企業が主役となって再び新工場の建設計画が熱を帯び始めている。現状、世界各地で計11件の新工場建設が計画されている。案件別で最も多いファンドリー企業の新工場は、やはりファブレス企業の台頭によるところが大きい。市場の約半分を占有するTSMCの牙城を崩すべく、UMCのほか、SMICを筆頭とする中国勢も計画を具体化させている。

(以下、本紙2014年11月12日号1面)



◇ 国内太陽電池メーカー 4~9月業績、シャープ、京セラは減収、
  下期は市場環境改善へ
◇ ヤマハ、鹿児島の拠点売却 ファブレスに転換
◇ 東芝S&S社、投資2000億円を堅持、3D専用棟と微細化に充当
◇ イノテラ 15年投資、500億台湾ドルを計画、20nm微細化投資を加速
◇ SMIC、ASMLと調達契約、28nm量産へ装置拡充
◇ ローム、タイに新棟を建設、後工程の能力1.4倍に
◇ ルネサス イーストン、ET展で実機デモ、車載製品やHEMSなど
◇ マクニカと富士エレ、統合契約書を締結、国内最大の半導体商社へ
◇ 佐賀大学医学部附属病院、ロボットを用いたリハビリ外来開設
◇ メディアテック、LTE対応AP拡大、エントリー用までカバー
◇ クリー 7~9月期、LED不振で減収、照明の比率5割超える
◇ ハイシリコン、テレビにAP供給、スカイワースの4Kに採用
◇ ZTE、内製APの出荷拡大、9カ月で計200万個
◇ イビデン 14年度投資、電子部門は445億円、マレーシア遅れ一部減額
◇ 太陽ホールディングス 4~9月期、大幅な増収増益継続、国内に新工場建設へ
◇ 石井表記、上海で実装強化 セルコから取得
◇ シャープ 4~9月期、液晶事業は減収増益、中小型増大で大幅増益
◇ 旭硝子 1~9月期、液晶ガラス減収減益、価格下落幅は縮小傾向
◇ ニコン、8G対応露光装置 解像度2.2μm
◇ JSR 4~9月期、電子材料 13%増収、ArF液浸レジストが牽引
◇ 日産化学工業、多層プロセス材 拡大、期初予想を大きく上回る
◇ サンパワー 7~9月期、営業利益8割減少、日本市場は好調を維持
◇ CSUN、トルコ工場を拡張、15年以降に生産能力倍増
◇ イラン防衛省、LiB工場稼働 自国生産を開始
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