先端半導体パッケージ開発、日本が世界の「最前線」に
半導体大手が拠点新設・強化、新材料「ガラス」にも注目
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チップレットなど先端半導体パッケージの開発ニーズが大きく上昇するなかで、その最前線として日本が大いに脚光を浴びている。有力な半導体パッケージ材料サプライヤーとそれに基づく豊富な人的リソースが、半導体大手にとって大きな魅力となり、開発拠点の新設ならびに強化に動くケースが増えてきている。民間企業主体のオープンイノベーションや大学発コンソーシアムも複数立ち上がってきた。また、半導体パッケージにおける「ガラス」の採用動向に注目が集まり始めている。
（以下、本紙2023年9月21日号1面）
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インタビュー
（株）ネクスティエレクトロニクス 代表取締役社長 柿原安博氏
（株）ワークス 代表取締役 三重野計滋氏
NISSHA（株） ディバイス事業部 事業戦略部 部長 松村弘晃氏
LOMBY（株） 代表取締役CEO 内山智晴氏
工場ルポ
AESCジャパン 茨城工場
訪問リポート
デンカイノベーションセンター