電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/9/14(2565号)主なヘッドライン
米国半導体、1660億ドルの投資計画浮上
CHIPS法の効果大、建設や人材不足など課題

ウルフスピードの事業所でスピーチを行う米バイデン大統領
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 2022年8月に、米国国内における半導体生産などを支援する「CHIPS法」(CHIPS and Science Act)が成立し、約1年が経過した。米国政府は成立後の1年間で1660億ドルを超える半導体関連の投資案件が発表されたとし、現在42州から460件以上のSOI(関心申告書)を受け取るなど大きな効果を生み出している。一方、課題も出てきており、計画が具体化する今後はこれまで以上に状況を注視する必要がある。
(以下、本紙2023年9月14日号1面)




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産官学のフューチャープラン No.330
青森県 第12回、エノモト 津軽工場
シャープの最新FPD技術 ~SID2023発表から~ (下)
12.3型のnanoLED開発
韓国財閥の功罪 No.1
韓国財閥の胎動 その始まり①




インタビュー
関西電力サイラスワン(株) 共同CEO 長瀬隆平氏
PwCコンサルティング合同会社 マネジャー 祝出洋輔氏
(株)アドテックエンジニアリング 取締役 露光装置事業部 事業部長 小川英次氏/
  執行役員 WLP露光装置本部 本部長 種村次記氏
(株)EX-Fusion CRO 増田晃一氏
(株)昭和真空 技術本部 久野慶子氏
長野計器(株) 代表取締役社長 佐藤正継氏
工場ルポ
NECプラットフォームズ 掛川事業所




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