生成AI、先端パッケージ分野に商機
CoWoS、HBMなど増産、組立・加工装置で大型案件
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ハイパースケーラー各社が生成AI分野への投資を強めるなかで、半導体業界にとっては先端パッケージ分野での商機が広がりつつある。GPUなどプロセッサー分野ではCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、DRAM分野ではHBM（High Bandwidth Memory）の需要が一気に拡大しており、関連する半導体メーカーは生産能力の引き上げを進めようとしている。2024年以降も市場拡大が期待できるなかで、組立・加工装置メーカーにとってはまたとない事業機会が訪れようとしている。
（以下、本紙2023年8月17日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車 4～6月、販売台数が16％増、HV中心に電動車増加
AGC、車載用部材を積極展開、カメラ高機能化に貢献
デンソー、新車載レーダー、輪郭検知可能に
IT・半導体産業
キオクシア、北上第2の稼働延期、24年以降に再度判断
ローム 4～6月期、民生苦戦で4％減収、償却増などで22％減益
富士電機 半導体事業、4～6月は11％増収、為替見直しで通期上ぶれ
インフィニオン、クリムにSiC新棟、27年夏から生産開始予定
UMC 7～9月期、稼働率60％台に低下、28nm品の需要は安定
AMD、インドで体制強化、5年で4億ドル投資へ
プリント回路・実装
FUJI RS事業、業績計画を下方修正、主要顧客が投資を抑制
台湾基板市場 1～6月期、12社売上高は19％減、主要アプリの低迷が影響
サムスン電機 4～6月期、PKGは需要改善、前四半期比は増収増益
電子ディスプレー
AUO 4～6月、売上がプラスに転換、収益も改善が進む
イノラックス 4～6月、営業損が大きく改善、7～9月期は停滞
シャープ 4～6月、173億円の営業赤字、SDPの損益は改善進む
電池・新エネルギー
スケルトン、丸紅から追加出資、新型蓄電池の工場整備
ファースト・ソーラー、米国で新工場を計画、全社生産能力は25GWへ
パナソニック エナジー、英企業からSi調達、カンザス新工場で採用
製造装置・材料・FA・ロボット
アイクストロン、通期見通し上方修正、パワー向け受注旺盛で
東京応化工業、日韓で生産体制強化、郡山、熊本に新工場
トリケミカル研究所、3年で85億円を投資、新工場は23年末に着工
テラダイン ロボティクス部門、23年計画を下方修正、4～6月は売上高29％減
アイリスオーヤマ、ロボ新興企業を買収、内製化の体制整備を加速
ライスロボティクス、700万ドルを資金調達、配送ロボの生産を拡大
一般電子部品
太陽誘電、7～9月は増収予想、北米スマホ需要が寄与
TDK 23年度、通期予想を下方修正、HDDの急減速が打撃
京都大学、ナノ結晶の現象解明、不可視のセンサー実現
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.167
若者のこころに火を灯してあげたい
産官学のフューチャープラン No.326
青森県 第8回、加賀EMS十和田
インタビュー
芝浦メカトロニクス㈱ 常務執行役員 ファインメカトロニクス事業部
事業部長 黒川禎明氏
㈱アクセル 代表取締役社長 斉藤昭宏氏
双日㈱ 自動車本部 自動車第三部 第三課 課長 金子貴司氏