国内半導体投資、外資参戦で一段と活発化
力晶も日本工場建設へ、政府支援で投資後押し
クリックして拡大
日本国内における半導体投資の計画が活発化している。国家プロジェクトともいえるRapidus(ラピダス)による取り組みをはじめ、台湾ファンドリーを筆頭に外資系企業の投資計画が足元で増えており、一段と活発化している印象だ。政府による支援体制も史上例を見ないレベルで整備されており、2024~25年には多くの新工場や新ラインが稼働する見通しだ。国内半導体設備投資の最新動向をまとめた。
(以下、本紙2023年8月10日号1面)
自動車産業・部品

パナソニック エナジーとSUBARU、電池供給で協議開始、20年代後半に搭載予定

デンソー 23年度、通期業績を上方修正、車両生産回復など奏功

SMエレクトロニクス、印EV化へ積極展開、三輪車の電動化に商機
IT・半導体産業

ルネサス 7~9月期、売上高は横ばい予想、市場回復の遅れを示唆

ノベルクリスタル、9.5億円を資金調達、酸化ガリの開発を加速

マクニカ HD 23年度、利益計画を上方修正、4~6月機は大幅増益

サムスン電子 4~6月期、営業利益は95%減、半導体部門は損失計上

SKハイニックス 4~6月期、3四半期連続で損失、AIサーバー関連は拡大

TI 4~6月期、最終市場の低迷響く、民生・通信向けなど減収
プリント回路・実装

FJコンポジット、用地を相次ぎ取得、パワー関連部材など増産

KATEK、EMS企業を買収、北米市場での展開加速

アスポコンプ 23年、業績低迷が顕著に、半導体装置向けが減速
電子ディスプレー

SDC 4~6月期、2桁の利益率を維持、今後はXR事業を強化

LGD 4~6月期、5期連続の営業赤字、10~12月期は黒字化へ

マイクロニック PG事業、4~6月は27%増収、受注残がさらに増加
電池・新エネルギー

マイヤー・バーガー、米国でセル工場整備、2GWで24年稼働予定

旭化成、LiCの設計・製造技術、ライセンス活動を開始

タタ・グループ、英国にLiB工場、26年に年40GWhで稼働
製造装置・材料・FA・ロボット

SCREEN、中国向け出荷拡大、通期で4割超に

Orbray、ダイヤ基板の開発加速、年内に3インチ実現へ

アドバンテスト、通期予想は据え置き、余剰テスター解消に時間

シーメンス、機械関連製品を増強、ドイツで10億ユーロ投資

フォワードエックス、3000万ドルの出資獲得、AMRをグローバル展開

オムロン、中小の自動化を支援、協働ロボなどを総合提供
一般電子部品

村田製作所 4~6月、市況悪化で2桁減、在庫調整は計画通り

アルプスアルパイン 4~6月期、増収達成も営業損に、民生減速や費用増響く

KOA、新棟は24年8月完成、当初予定から一部遅れ
産官学のフューチャープラン No.325

青森県 第7回、エプソンアトミックス
インタビュー

鹿児島県 商工労働水産部長 平林孝之氏

インフィニオンテクノロジーズジャパン(株) 代表取締役社長 川崎郁也氏

ARAV(株) 事業開発・営業マネージャー 佐藤圭氏