半導体設備投資、24年回復もペース緩やか
上ぶれ要素は中国・成熟世代、メモリー投資回復はずれ込み
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世界的な景気後退のなかで、2023年の半導体設備投資(CapEx基準)は、前年比19%減の1300億ドル規模となる見込みだ(本紙調べ)。企業やアプリケーションによって年初に比べて増減はあるものの、投資金額全体は年初想定と大きな変化はない。市場・業界の関心はすでに24年に移り始めているが、TSMCやメモリー分野の投資計画に勢いがなく、緩やかな回復にとどまる。上ぶれ要素となるのは、やはり中国と成熟世代の投資動向となりそうだ。
(以下、本紙2023年8月3日号1面)
自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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大阪大学ら、導電性ポリマー細線、3次元配線に成功
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プリント回路・実装
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電子ディスプレー
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電池・新エネルギー
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Astronergy、義烏市の新工場完成、TOPConの生産拡大
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製造装置・材料・FA・ロボット
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ASML、23年売上を上方修正、液浸などDUV好調
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ジャパンマテリアル、アジアでの展開加速、シンガポール企業を買収
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シムビロボティクス、2800万ドルを資金調達、欠品管理ロボを拡販へ
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MCS、中国企業と合弁設立、ロボット介護を実現へ
一般電子部品
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京都大学ら、電子誘電体の材料、強誘電性などを確認
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オムロンとウェザーニューズ、IoTで気象検知、風雨災害の予測に貢献
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ニデック
こうなる2023下期天気予報 No.4
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前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.93
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産官学のフューチャープラン No.324
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DSCC田村のFPD直球解説 No.66
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遅れ気味の新型iPhone
インタビュー
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Nexperia 日本支社長 国吉和哉氏
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(株)ブリヂストン ソフトロボティクス ベンチャーズ
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工場ルポ
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JXCS リサイクル工場
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東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ 穂坂事業所