電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/7/27(2558号)主なヘッドライン
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
ロームに続きルネサスも、欧米中は大量生産を準備

ファブレスのナビタスも近年高い売上成長率を記録
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 GaNパワー半導体市場の拡大が加速してきた。CO2排出削減に向けた省エネ意識の高まりで、モバイル用急速充電器から産業用電源や車載などへ搭載意欲が拡大。GaN on Silicon技術の発展で8インチでの量産も視野に入っており、参入各社の増産計画も浮上してきた。これまで慎重だった日本企業からも事業化に向けた動きが出始めており、いよいよ本格的な競争が幕を開けそうだ。
(以下、本紙2023年7月27日号1面)




自動車産業・部品
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IT・半導体産業
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ベダンタ、インドの半導体工場計画、鴻海との合弁解消
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プリント回路・実装
シュミットグループ、年内にSPAC上場、企業評価額は6.4億ドル
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電子ディスプレー
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旭化成、PEで非接触実現、ディスプレーに内蔵
岡山大学、認知症ケアにAR、実証訓練で有効性示す
電池・新エネルギー
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ファースト・ソーラー、10億ドルを調達 生産や開発加速
製造装置・材料・FA・ロボット
SUMCO、経産省から助成金、佐賀新棟などに最大750億円
世界半導体製造装置市場23年は19%減、前回予測から下方修正、SEMI統計
ローツェ 3~5月期、半導体装置が減少、通期予想は据え置き
SKC、ISCの株式取得、ソケットを製品群に追加
コントーロ・ロボティクス、470万ドルを資金調達、AI遠隔ロボ事業を加速
島津産機システムズら、金属3Dプリンター、低価格型を研究開発
一般電子部品
東北大学、透過率90%の結晶ガラス、光通信高度化に貢献
ニデック 4~6月期、営業利益が35%増に、eAxleは黒字達成
モフィリア、薄型の静脈センサー、本人認証に展開へ




eAxleの挑戦 xEV本格普及に向けて No.12
ローム
こうなる2023下期天気予報 No.No.3
MLCC/プリント配線板
Omdia 発 グローバル・アイ No.192
「第45回 ディスプレイ産業フォーラム」開催
産官学のフューチャープラン No.323
青森県 第5回/カミテック




インタビュー
ヌヴォトン テクノロジージャパン(株) 代表取締役社長 小山一弘氏
ピクセル 代表理事 崔孝訓氏
(株)SCREENファインテックソリューションズ 代表取締役 社長執行役員 園田敦氏
(株)HAI ROBOTICS JAPAN 代表取締役 新井守氏
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