電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/6/22(2553号)主なヘッドライン
中国半導体投資、DRAMと成熟世代が牽引
CXMT、合肥&北京で投資、成熟世代は新興系にも勢い

ネックスチップはファブ3の立ち上げも計画
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 米国の対中半導体制裁によりYMTC(長江存儲科技)とSMIC(中芯国際集成電路製造)の先端投資は止まったが、DRAMのCXMT(長シン存儲科技)とスウェイシュア(昇維旭技術)は、規制対象外の領域に的を絞って投資を継続する。同様に新興のレガシー半導体企業十数社も2023~25年にかけて大型投資(月産能力で合計約60万枚)を計画している。
(以下、本紙2023年6月22日号1面)




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化学の力で新たな時代を切り開く 設立70周年を迎えた合成樹脂工業協会のキーパーソンに聞く No.11
ハリマ化成グループ(株) 執行役員 研究開発カンパニー
副カンパニー長兼研究開発センター長 笹倉敬司氏
eAxleの挑戦 xEV本格普及に向けて No.7
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インタビュー
トレックス・セミコンダクター(株) 代表取締役社長 芝宮孝司氏
大日本印刷(株) 新規事業開発本部 副本部長 関口健氏/SCIVAX(株)
取締役副社長 奥田徳路氏
(株)TriOrb 代表取締役CEO 石田秀一氏
訪問リポート
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