本紙は、国内の主要な一般電子部品メーカー30社の設備投資計画をまとめた。2023年度における30社の設備投資額は合計で1兆2416億円が計画されており、22年度に比べて13％増、21年度比では29％増となる見込みだ。前年度同様に上位4社が1000億円超を計画するなど積極投資が続く。投資先の主役となっているのが、電動化や自動走行に向けてエレクトロニクス化が進む自動車向けで、特に積層セラミックコンデンサー（MLCC）で強気の投資が進む。

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自動車産業・部品
パナソニックHD、30年度に電池能力4倍、研究開発体制も拡充
マツダ 22年度、世界販売は11％減少、電動化を大型車に拡大
ヴァレオ、中国売上比が約2割、現地向け新製品も拡充
IT・半導体産業
サンケン電気、投資計画を上方修正、新潟で新ラインを整備
日亜化学工業、車載を軸に成長へ、μLEDと電池材を強化
マクニカHD 23年度、売上高1.1兆円を計画、2年連続で大台超えへ
エヌビディア 5～7月期、大幅な増収を計画、生成AIが需要を牽引
ナビタス 4～6月期、倍増近い売上を想定、受注残は50％以上増加
凸版印刷、パワー半導体に参入、JSファンダリと協業
プリント回路・実装
DNP、TGV基板を開発、高アスペクトの微細ビア形成
三井金属鉱業とジオマテック、実装用特殊キャリア、生産能力を倍増へ
太陽HD レジスト事業、営業利益は5％減に、PKG向け下期回復へ
液晶・ディスプレー
イー・インク、1～3月は21％増収、米小売向けに大型需要
AGC 1～3月期、FPD向け減収減益、高砂の液晶用終了
凸版印刷、ホログラム技術開発、特殊構造で偽造防止に
電池・新エネルギー
DOE、5200万ドルを資金提供、米国のPV製造を支援
LiB主要メーカー動向 1～3月期、EVやESS向け減少、LGやパナにIRAの恩恵
Daqo、ポリSiの生産拡大、新工場は6月フル稼働に
製造装置・部材関連・FA
山東有研RS半導体材料ら、300mmウエハーを生産、徳州市で10月から稼働
AMAT、R＆D拠点を新設、今後7年で40億ドル投資
三菱電機、コヒレントと共同開発、8インチSiC基板
医療・航空・ロボット
レナトスロボティクス、200万ドルを資金調達、ロボ倉庫の開発を加速
Thinker、近接覚センサー量産、軽薄化と小型化に対応
Closer、1億円の出資獲得、ロボパッケージを拡販へ
一般電子部品
住友電工 中期経営計画、3000億円の大型投資、ケーブルの新工場など
タムラ製作所 23年度、電子部品は増益予想、下期の回復見通し
SMK 23年度、下期にスマホ回復へ、通期は微増を計画

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eAxleの挑戦 xEV本格普及に向けて No.5
ZF
Omdia 発 グローバル・アイ No.190
半導体セミナー第5弾を開催
DSCC田村のFPD直球解説 No.64
SIDで見た次世代FPD
化学の力で新たな時代を切り開く 設立70周年を迎えた合成樹脂工業協会のキーパーソンに聞く No.10
利昌工業（株） 代表取締役社長 利倉幹央氏

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インタビュー
山下マテリアル（株） 代表取締役社長 山下博樹氏
キヤノンアネルバ（株） 代表取締役社長 中島卓実氏
三菱電機（株） 機器事業部 ロボット・センサ部 主管技師長 武原純二氏
工場ルポ
ドリーミー 蘇州工場
訪問リポート
広島大学 ナノデバイス研究所 Jイノベ棟
マイクロニックテクノロジーズ