国内半導体製造装置各社、中国・成熟世代が下支え
下期回復も不確実性高く、部材調達で難しい舵取り
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半導体製造装置国内主要各社の2023年度業績見通しは大手を中心に減収予想が目立つ。ロジック／ファンドリーの投資減速に加え、メモリー投資がほぼ全面的にストップしている影響が強く、上期は厳しい状況が続く。下期から回復を予想するところが多いものの、不確実性が高い面もあり下ぶれリスクがつきまとう。こうしたなかで、現在製造装置メーカー各社の業績を支えているのが中国ローカル顧客と、成熟世代のロジック投資だ。
（以下、本紙2023年6月1日号1面）
自動車産業・部品
日産自動車 22年度、台数減も増収増益に、23年度は410万台生産計画
車載半導体、在庫は増加基調続く、自動車生産も回復見通し
ホンダ 22年度、四輪販売は10％減少、23年度は435万台計画
IT・半導体産業
ルネサス、SiCパワー量産、高崎6インチを活用
ミライズテクノロジーズとOrbray、ダイヤ半導体で協業、車載向けの実現目指す
ローム 22年度、2年連続の最高売上、投資も最高規模を継続
マイクロンテクノロジー、広島に5000億円投資、26年に1γ世代を生産
OPPO、半導体設計から撤退、画像NPUは外部調達へ
インフィニオンとフォックスコン、EV開発などで協業、SiC半導体でも連携へ
プリント回路・実装
新光電気工業、23年度は売上9％減、サーバー向けが足元低調
TTM 1～3月期、車載など低調で損失、防衛関連事業は好調継続
LGイノテック 1～3月期、PKG基板は減収、スマホ向けが減少
液晶・ディスプレー
鴻海とエノスターら、プロセス開発で協業、高輝度μLEDを開発
サンリップ、湖北省で偏光板工場、幅広サイズの生産計画
ソニー、裸眼で立体映像実現、大画面品を製品化
電池・新エネルギー
ファースト・ソーラー、欧州PSC企業買収、高効率タンデムを開発
京都フュージョニアリング、105億円を資金調達、核融合の研究開発を加速
KAUST、PSC／Siタンデム、世界最高効率を達成
製造装置・部材関連・FA
京セラ、半導体関連の増強加速、23～25年度で4000億円投資
フジミ、日台米で生産を増強、23～28年度に550億円投資
日本通運、熊本で事業所開設、半導体関連を強化
医療・航空・ロボット
米国、ロボへの期待値上昇、賃金コスト増で需要拡大
Ocado、ロボット企業を買収、倉庫の自動化技術を拡充
三菱電機、AMR企業へ出資、工場の自動化支援
一般電子部品
京セラ 中期経営計画、25年度に売上5000億円、米子会社と連携加速
国内電子部品メーカー業績 22年度、スマホとEVで明暗、23年度は全社苦戦免れず
太陽誘電、900億円の投資を計画、海外2工場を竣工
eAxleの挑戦 xEV本格普及に向けて No.4
ヴァレオ
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.91
関西経営管理協会 代表取締役社長 鳥越明子氏
レビュー 応用物理学会23年春季講演会 （下）
OPVの効率20％に迫る
化学の力で新たな時代を切り開く 設立70周年を迎えた合成樹脂工業協会のキーパーソンに聞く No.9
旭有機材（株） 代表取締役 社長執行役員 中野賀津也氏
インタビュー
Anjet Research Lab（株） 顧問 神澤公氏
太洋工業（株） 取締役 田中清孝氏
（株）中村超硬 代表取締役社長 井上誠氏
（株）デンソーウェーブ 執行役員 FAプロダクト事業部 事業部長 神谷孝二氏
工場ルポ
クアーズテック 秦野事業所
訪問リポート
明光電子 横浜本社