世界半導体市場、台湾、中国の勢い止まらず
CAGRで顕著な地域差、欧州も復権の兆し
2022年の世界半導体市場（IDM／ファブレス／ファンドリー／OSATの合算）は、前年比5％増の7287億ドルとなった（本紙調べ）。コロナ特需の反動減に加え、年後半からマクロ環境の悪化とともに市況が一気に崩れた。メモリーを筆頭に厳しい事業環境に直面している。地域的な傾向でみると、引き続き台湾の成長率が目を引くほか、米国政府による制裁強化によって揺れる中国も今のところ、その勢いを欠くことなく成長を遂げている。また、欧州がパワー半導体を武器に復権の兆しを見せていることも印象的だ
（以下、本紙2023年5月11日号1面）
自動車産業・部品
ファーウェイ、スマートカー関連強化、25年に黒字化を目指す
メルセデス・ベンツ 1～3月期、50.4万台を販売、EVはほぼ倍増
現代自動車、29年ぶり新工場起工、韓国初のEV専用
IT・半導体産業
東芝D＆S、総額2000億円を投入、パワー300mm新棟を着工
東京大学、パワーのスイッチング、エネルギー損失半減
ブロックバリュー、石川県で施設取得、DC事業や開発に活用
3DGS、3000万ドルを資金調達、ガラス高周波部品を増産
SKハイニックス、HBM3新製品を開発、DRAMを12個積層
EdgeQ、7500万ドルの出資獲得、基地局用チップを本格化
プリント回路・実装
CIL、英最大の後工程工場、SiCモジュールなど量産
ディスコ 4～6月期、出荷額は12％減予想、OSAT向けが落ち込み
SCREEN PE ソリューションズ、DI販売が最高更新、検査含め新機種を予定
液晶・ディスプレー
レイヤードとSaphlux、162インチ4Kを開発、赤色QDのμLED採用
台湾FPD4社、1～3月は回復基調、液晶の価格は底打ち
ワイズチップ、2.7型のPMOLRD、Kyuluxの技術で
電池・新エネルギー
LONGi、銅川市にセル新工場、年産12GWで24年稼働
横浜国立大学、SiでCO2還元、PVリサイクルにも期待
デンソー、CN関連事業を加速、CO2資源化など注力
製造装置・部材関連・FA
東京応化工業、平澤市に工場新設、アルバックも研究所整備
DNP、MB描画装置を増設、24年度から商用生産
ASML 1～3月期、売上高は予想上回る、受注高は大幅減少
医療・航空・ロボット
1X、OpenAIが出資、人型ロボットを商業化へ
カーボンロボティクス、3000万ドルの出資獲得、除草ロボットを拡販へ
リンクウィズ、東大系から資金調達、ロボ用ソフト開発を加速
一般電子部品
○村田製作所 22年度、操業低下で3割の減益、スマホ底打ちも苦戦続く
ニデック 22年度、売上は初の2兆円突破、改革費用で4割減益
NIMS、世界最高のTMR達成、15年ぶりに特性更新
前線で戦う女性たちの「今」を聞く No.90
ローム（株） サステナビリティ推進部 統括課長 中田愉香氏
新市場へ挑む～呉市の有望企業群像～ No.2
生田合金は大型アルミ鋳物で差別化、呉鉄工と市林鐵工は金属加工を追求
DSCC田村のFPD直球解説 No.63
IT用の回復とG5.5以下の工場稼働
化学の力で新たな時代を切り開く 設立70周年を迎えた合成樹脂工業協会のキーパーソンに聞く No.6
住友ベークライト（株） 代表取締役社長 藤原一彦氏
eAxleの挑戦 xEV本格普及に向けて No.1
富士経済
インタビュー
カンケンテクノ（株） 代表取締役社長 今村浩一氏
Mech-Mind（株） 社長 楊培氏