電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/4/27(2546号)主なヘッドライン
半導体装置部材、売上・受注ともに依然高水準
中国レガシー投資が下支え、顧客調達戦略も押し上げ要素

メモリー投資は厳しい状況が続く(写真:ラムリサーチのVantexチャンバー)
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 足元で半導体設備投資の減速が進むなかで、半導体製造装置(SPE)用部材・パーツの売上・受注は引き続き高水準を維持している。主要なメモリーおよびロジック/ファンドリー各社が軒並み投資金額を引き下げるなかで、中国ローカル半導体メーカーのレガシー投資が全体を下支えする。また、好況期に問題となった部材不足を教訓に、顧客であるSPE各社が需要回復期に備えて調達ペースを落としていないことも押し上げ要素となっている。足元で、活況を呈している中国ローカル投資の持続性については見方が分かれるところで、今後息切れする懸念もありそうだ。
(以下、本紙2023年4月27日号1面)




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