パワー半導体、積極投資の勢い衰えず
Si＆SiCで同時進行
パワー半導体分野における積極投資が続いている。半導体市況全般が下降局面に入るなかでも、xEVなど車載分野での需要増を背景に、主要各社の設備投資の勢いは衰えていない。製造装置各社におけるパワー半導体向けの受注・出荷も好調だ。一方で、中国を中心に過剰投資の懸念も浮上しており、持続性に関しては不安視する向きも強まっている。
（以下、本紙2023年2月9日号1面）
自動車産業・部品
日本電産、新eAxleを投入、収益重視で黒字化へ
トヨタ自動車、新社長に佐藤執行役員、世代交代で変革を加速
日亜化学とインフィニオン、μPLSライトを開発、1.6万個のチップを制御
IT・半導体産業
新潟県、補助対象企業を発表、JSファンダリらを採択
高速な相補型発振回路、東大が開発に成功、有機無機を親和的に集積
エイブリック、電池レスで漏水検知、中期で売上30億円を目標
ウルフスピード 10～12月期、パワー堅調で増収、ZFと独に新工場建設
CHJS、量産時期を先送りか、DRAMの開発が遅延
SOIマイクロ、広州で300mm工場整備、25年にFD-SOI生産
プリント回路・実装
ASKPCB、タイに基板工場建設、1.5億ドルで車載向け量産
ダイセル、超低損失材料開発へ、23年春サンプル出荷計画
ディスコ 10～12月期、パワー半導体用好調、装置出荷高の25％占める
液晶・ディスプレー
シャルマン、SGフレームを開発、独自設計でかけ心地追求
AGC、ガラス溶解にVR技術、窯の内部把握を実現
コーピン、人員削減を発表、有機EL開発部門で
電池・新エネルギー
ハンファQセルズ、欧州でタンデム開発、26年の量産開始を目標
OEG、LiB解析サービス、良品の選定に貢献
Daqo、ポリSi10万tを内モンゴルで増強
製造装置・部材関連・FA
ASML 23年見通し、売上成長率は25％超、EUVは4割増を予想
ラムリサーチ、1～3月は28％減収、メモリー中心に低迷
ヨコオ、ベトナムに新工場、半導体検査プローブ生産
医療・航空・ロボット
URG、搬送ロボ企業を買収、欧州での企業群を拡大
OnRobot、ロボ構築を簡素化、プログラムなど不要に
ビルトロボティクス、米ロボ企業を傘下に、建設作業の自動化を加速
一般電子部品
TDK 4～12月期、9カ月累計は過去最高、改革費用で通期下方修正
トーキン、車載フィルターを拡充、春に向け順次量産へ
NTTドコモら、触覚共有技術を開発、遠隔で手触りを再現可
産官学のフューチャープラン No.316
福岡県 第31回／九州工業大学
関西発 脱炭素に貢献するエネルギーベンチャーへの期待 No.1
ネクスファイ・テクノロジー（株） 代表取締役社長 中村孝氏に聞く
進化するシリコン太陽電池 （下）
p型PERCも効率改善
「富県宮城」の挑戦2023～成長市場を疾走する立地企業～ No.1
日立Astemo（株） 宮城サイト長 ジェネラルマネージャー 大藤道雄氏に聞く（上）
インタビュー
TDK（株） 代表取締役社長執行役員 齋藤昇氏
（株）LexxPluss 代表取締役 阿蘓将也氏