電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2023/1/26(2533号)主なヘッドライン
米国の対中EL制裁、半導体業界を狙い撃ち
20社が半導体関連企業

 米国は2022年12月、禁輸措置の制裁を課すEL(エンティティリスト)に中国の36の企業と団体を指定した。そのうちの20社が半導体関連企業で、これまで以上に中国の半導体業界に対する規制を厳しくした。  米商務省産業安全保障局(BIS)は22年12月15日、中国の36の企業と団体を輸出禁止措置のELに掲載した。
(以下、本紙2023年1月26日号4面)




自動車産業・部品
トヨタ、新型プリウスを発売、新たな安全機能を搭載
ヴィテスコ・テクノロジーズ、EV用に2製品開発、電気油圧制御と熱管理
凸版印刷、黒色調光フィルム開発、車載用を24年度に量産へ
IT・半導体産業
佐鳥電機、SMエレを連結化、インドへさらなる布石
東京工業大学、フェーズドアレイIC、全ミリ波帯に対応可
東芝D&S、車載向け光半導体、後工程を2割増強
TSMC、1~3月は14%減収、下期から回復見込む
ロチェスターエレクトロニクス、東芝D&Sと提携、EOL事業を積極拡大
マイクロス、インフィニオンのDCコン事業取得
プリント回路・実装
フォックスコン、12月は12%減収に、鄭州工場は正常化へ
利昌工業 高放熱基板材料、10W超の高熱伝導品も、24年には25%増収を期待
ジェイビル 23年8月期、5G低迷で成長鈍化、車載・産機は大幅増収へ
液晶・ディスプレー
台湾FPD4社、22年は売上高34%減、10~12月は5期ぶり増収
信越化学工業ら、μLED用の装置・部材開発、チップ製造効率化に貢献
韓国FPD業界、車載とXR向けを強化へ、iPhoneで中国勢と激突
電池・新エネルギー
ハンファQセルズ、米国で25億ドル投資、PV生産能力8.4GWに
韓国、SMP制度で混乱、民間企業の収益が減少
SVOLT、新型LiBを開発、EVの航続距離を延長
製造装置・部材関連・FA
SEAJ 製造装置需要予測、成長率を下方修正、24年度は再び成長軌道に
安川電機 3~11月期、営業利益が21%増、部品やLiB投資が拡大
不二越 23年11月期、3%の増益を計画、中国EV関連市場が拡大
医療・航空・ロボット
サムスン電子、韓国ロボ企業に出資、技術交流などを推進へ
Halodi、人型ロボ開発を加速、Ansysの技術を活用
Aerones、3890万ドルを資金調達、風力発電ロボの展開拡大
一般電子部品
アルプスアルパイン、新型アクチュエーター、スマホカメラを小型化
村田製作所、V2X部品を開発、2種類の規格に対応
イリソ電子工業、花巻に新工場建設、金型の中核拠点に




こうなる2023天気予報 No.3
コンデンサー/プリント配線板
Omdia 発 グローバル・アイ No.189
シニアディレクター 謝勤益氏に聞く
産官学のフューチャープラン No.314
福岡県 第29回、北九州市立大学




インタビュー
アルプスアルパイン(株) 代表取締役社長 栗山年弘氏
(株)JSファンダリ 代表取締役社長 岡田憲明氏
(株)立花エレテック 取締役専務執行役員 半導体デバイス事業担当 高見貞行氏
タツモ(株) 代表取締役社長 池田俊夫氏
ABB(株) 代表取締役社長 中島秀一郎氏
日本航空電子工業(株) 代表取締役社長 小野原勉氏

訪問リポート
(株)日立製作所 研究開発グループ 茨城サイト
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